事项：

    　　2024 年1 月14 日，公司发布2023 年年度业绩预告：

    　　1）2023 年：公司预计实现营业收入62.6 亿元，同比增长32.1%；实现归母净利润17.00~18.50 亿元，同比增长45.32%~58.15%；实现扣非后归母净利润11.00~12.40 亿元，同比增长19.64%~34.86%；2）2023Q4：公司预计实现营业收入22.19 亿元，同比增长30.76%，环比增长46.47%；实现归母净利润5.40~6.90 亿元，同比增长43.35%~83.15%，环比增长244.35%~339.97%；实现扣非后归母净利润3.66~5.06 亿元，同比增长32.95%~83.76%，环比增长70.60%~135.80%。

    　　评论：

    　　刻蚀设备业务持续高增长，规模效应下公司盈利能力加速释放。公司刻蚀设备市占率大幅提升，带动业绩和订单快速增长。公司预计2023 年实现营业收入62.6 亿元，同比+32.1%，其中刻蚀设备收入约47.0 亿元，同比+49.4%；利润方面，规模效应下公司盈利能力加速释放，以中位数测算，公司预计2023 年实现归母/扣非归母净利润17.75/11.70 亿元，同比+51.74%/27.25%。订单维度，公司2023 年新增订单约83.6 亿元，同比+32.3%，其中刻蚀设备订单约69.5 亿元，同比+60.1%。晶圆厂扩产叠加国产替代加速，公司业绩有望保持高增长。

    　　国际贸易形势变化加速设备国产化，公司刻蚀设备将持续受益。外部贸易环境变化推动半导体设备国产化进程加速，以中微公司为代表的国内半导体设备厂商将持续受益。公司CCP 和ICP 设备正快速突破，在逻辑产线中，公司基本实现刻蚀工艺全覆盖，相关设备已在65nm 到5nm 的各个技术结点实现量产;在3D NAND 中，公司用于超高深宽比掩膜刻蚀的ICP 设备和用于超高深宽比介质刻蚀的CCP 设备均已开展现场验证，目前进展顺利。展望未来，在高端存储和刻蚀产线的国产化过程中，公司设备有望发挥更为重要的作用。

    　　新产品开发成效显著，平台化布局打开公司远期成长空间。公司在新品研发方面进展顺利，近两年新开发的LPCVD 和ALD 设备，目前已有四款设备进入市场，其中三款设备已得到重复性订单；新开发的硅和锗硅外延EPI 设备、晶圆边缘Bevel 刻蚀设备等多个新产品，将于近期投入市场验证；SiC/GaN 功率器件、Micro-LED 等器件所需的MOCVD 设备也会在2024 年陆续进入市场。

    　　随着新产品的陆续推出，公司所处赛道天花板正快速提升，未来成长空间广阔。

    　　投资建议：晶圆厂扩产叠加国产替代加速，公司将显著受益于刻蚀设备需求增长;同时公司新产品进展顺利，薄膜沉积设备有望加速放量。考虑到公司刻蚀设备业务进展超预期，我们将公司2023-2025 年收入由62.36/81.41/105.06 亿元上调至62.62/83.95/108.42 亿元，结合公司历史估值区间及行业平均估值水平，给予公司2024 年15 倍PS，对应目标价为203.3 元，维持“强推”评级。

    　　风险提示：国际贸易形势变化；下游扩产不及预期；上游零部件供应短缺。