事项：

    　　2023 年10 月26 日，公司发布2023 年第三季度报告：

    　　1）2023Q1- Q 3：公司实现营业收入40.41 亿元，同比+32.80%;毛利率45.83%，同比+0.32pct;归母/扣非归母净利润11.60/7.34 亿元，同比+46.27%/+13.94%;

    2）2023Q3：公司实现营业收入15.15 亿元，同比/环比+41.40%/+16.21%;毛利率45.74%，同比/环比-0.04pct/-0.16pct;归母净利润1.57 亿元，同比/环比-51.76%/-78.44%;扣非归母净利润2.15 亿元，同比/环比+5.68%/-26.22%。

    　　评论：

    　　收入保持高增长，公允价值/投资收益变化及新增股权激励导致利润有所波动。

    　　公司刻蚀设备市占率快速提升且持续获得领先客户的批量订单，2023Q3 实现营业收入15.15 亿元，同比/环比+41.40%/+16.21%，其中刻蚀设备收入11.48亿元，同比/环比+63.53%/+26.43%，毛利率46.91%，同比/环比-0.37pct/+1.76pct。

    　　盈利能力方面，公司2023Q3 归母净利润下降主要系公允价值变动&投资损益合计亏损 1.02 亿元，同比减少2.04 亿元；同时，公司新增股权激励导致当期期间费用环比明显增长。晶圆厂扩产叠加替代加速，公司业绩有望保持高增长。

    　　国际贸易形势变化加速设备国产化，公司刻蚀设备将持续受益。外部贸易环境变化推动半导体设备国产化进程加速，以中微公司为代表的国内半导体设备厂商将持续受益。公司CCP 和ICP 设备正快速突破，在逻辑产线中，公司基本实现刻蚀工艺全覆盖，相关设备已在65nm 到5nm 的各个技术结点实现量产;在3D NAND 中，公司用于超高深宽比掩膜刻蚀的ICP 设备和用于超高深宽比介质刻蚀的CCP 设备均已开展现场验证，目前进展顺利。展望未来，在高端存储和刻蚀产线的国产化过程中，公司设备有望发挥更为重要的作用。

    　　高水平研发下新品进展顺利，平台化布局打开公司远期成长空间。公司保持高水平的研发投入，2023Q1-3 研发投入7.88 亿元，同比+33.42%。依托在CCP刻蚀领域积累的经验，公司ICP 刻蚀在先进逻辑芯片、先进DRAM 和3DNAND 的工艺覆盖率有望快速扩展到50%-70%不等;薄膜沉积方面，公司已实现多种LPCVD 设备的研发交付以及ALD 设备的突破，目前EPI 设备正处于客户验证阶段，自主设计开发的双台机CVD 钨设备已具有良好性能。随着新产品的陆续推出，公司所处赛道天花板正快速提升，未来成长空间可期。

    　　投资建议：晶圆厂扩产叠加国产替代加速，公司将显著受益于刻蚀设备需求增长;同时公司新产品进展顺利，薄膜沉积设备有望加速放量。考虑到股权激励费及公允价值变动损益对公司短期利润的影响，我们将公司2023-2025 年净利润预测由18.04/18.56/23.90 亿元下调至15.51/17.76/23.25 亿元，结合公司历史估值区间及行业平均估值水平，给予公司2023 年20 倍PS，对应目标价为201.8元，维持“强推”评级。

    　　风险提示：国际贸易形势变化;下游扩产不及预期;上游零部件供应短缺