业绩简评

    2023 年8 月24 日公司发布半年报， 2023 年上半年营收25.3 亿元，同比增长 28%；实现归母净利润10 亿元，同比增长114%；实现扣非净利润5.2 亿元，同比增长18%。

    单Q2 营收13 亿元，同比增长27%；实现归母净利润7.3 亿元，同比增长108%；实现扣非净利润2.9 亿元，同比增长14.5%。

    经营分析

    公司上半年刻蚀设备收入17 亿元，同比增长32.5%，关键客户市场占有率不断提高；MOCVD 设备实现收入3 亿元，同比增长24%；备品备件及服务收入5 亿元，同比增长17%。二季度非经常收益较高主要归因于公司于 2023 年上半年出售了部分持有的拓荆科技股票，产生税后净收益约 4 亿元。

    刻蚀机：已有的产品已经对28 纳米以上的绝大部分CCP 刻蚀应用和28 纳米及以下的大部分CCP 刻蚀应用形成较为全面的覆盖。高深宽比设备快速进展，公司致力于提供超高深宽比掩膜（≥40:1）和超高深宽比介质刻蚀(≥60:1)的全套解决方案，开发了用于超高深宽比掩膜的刻蚀的ICP 刻蚀机，和用于超高深宽比介质刻蚀的CCP 刻蚀机。这两种设备都已经开展现场验证，目前进展顺利。

    随着新的ICP 产品不断推出，公司在先进逻辑芯片、先进DRAM 和3D NAND 的ICP 验证刻蚀工艺覆盖率有望扩展到50%-70%不等。

    薄膜沉积：公司首台CVD 钨设备去年底付运到关键存储客户端验证评估，进一步开发新型号CVD 钨和ALD 钨设备已通过关键客户实验室测试，首台量产验证机已在客户端进行测试。EPI 外延设备正处于工艺调试和客户验证阶段。公司推出了用于氮化镓功率器件生产的MOCVD 设备Prismo PD5，目前已交付国内外领先客户进行生产验证，并取得了重复订单。公司也启动了应用于碳化硅功率器件外延生产设备的开发， 2023 年内交付样机至客户端开展生产验证。

    盈利预测、估值与评级

    预计公司2023-25 年营收61/74/94 亿元，同比增长29%/22%/27%；归母净利润17.1/17.5/22.2 亿元，同比增长46%/2%/27%，对应P/E 为52/51/40 倍，维持“买入”评级。

    风险提示

    半导体周期波动，下游晶圆厂扩产不及预期，新产品进展速度不及预期风险。