业绩简评

    　　2023 年7 月14 日公司发布半年报预告，预计 2023 年上半年营收25.3 亿元，同比增长 28%；实现归母净利润9.8-10.3 亿元，同比增长109-120%；实现扣非净利润5-5.4 亿元，同比增长13-23%。

    　　单Q2 营收13 亿元，同比增长27%；实现归母净利润7-7.6 亿元，同比增长100-117%；实现扣非净利润2.7-3.1 亿元，同比增长6-22%。

    　　经营分析

    　　公司上半年刻蚀设备收入17 亿元，同比增长32.5%，关键客户市场占有率不断提高；MOCVD 设备实现收入3 亿元，同比增长24%；备品备件及服务收入5 亿元，同比增长17%。二季度非经常收益较高主要归因于公司于 2023 年上半年出售了部分持有的拓荆科技股票，产生税后净收益约 4 亿元。

    　　公司新品开发取得快速进展。1）刻蚀机：公司在现有产品的基础上，针对逻辑器件的一体化大马士革刻蚀和存储器件的极高深宽比刻蚀技术取得良好进展，60:1 极高深宽比刻蚀已经有样机，大马士革刻蚀下游产线验证中；2）薄膜沉积：公司首台CVD 钨设备付运到关键存储客户端验证评估，进一步开发新型号CVD 钨和ALD钨设备来实现更高深宽比结构的材料填充，目前已开始实验室测试同时和关键客户开始对接验证。EPI 外延设备已进入样机的设计，制造和调试阶段。3）公司推出了用于氮化镓功率器件生产的MOCVD 设备Prismo PD5，目前已交付国内外领先客户进行生产验证，并取得了重复订单。

    　　股权激励绑定核心人才，彰显长期发展信心。6 月12 日，公司以人民币50 元/股的授予价格，向1361 名激励对象授予550 万股限制性股票，约占目前公司股本总额的0.89%。

    　　盈利预测、估值与评级

    　　预计公司2023-25 年营收61/79/96 亿元，同比增长29%/29%/21%；归母净利润17.1/18.4/22.4 亿元，同比增长46%/7%/22%，对应P/E 为52/48/40 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　半导体周期波动，下游晶圆厂扩产不及预期，新产品进展速度不及预期风险。