2022 年公司营收同比增长52.5%，扣非归母净利润同比增长183.44%。公司2022 营收47.40 亿元（YoY +52.50%），归母净利润11.70 亿元（YoY +15.66%），扣非后归母净利润9.19 亿元（YoY +183.44%），2022 年新签订单63.20 亿元，同比增长53.03%。公司整体毛利率小幅提升2.38pct 至45.74%，期间费用率同比下滑3.4pct，其中销售费用率、管理费用率、财务费用率分别同比下降0.91pct、1.54pct、0.91pct，研发费用率基本持平，保持12.8%，2022年非经损益同比减少约4.37 亿元，其中计入非经常性损益的政府补助减少约1.65 亿元，公允价值变动收益和处置收益减少约3.42 亿元。

    刻蚀技术突破加快渗透率提升，新厂竣工保证产能。公司在60：1 的极高深宽比工艺研发已取得一定进展，ICP 在国内存储客户工艺验证顺利，渗透率有望迅速上升，大马士革工艺突破在即，逻辑端占比有望快速提高，截至2022年底，公司已有超过3311 个反应台在客户106 条芯片生产线全面量产。公司年报目标未来在国内先进logic 生产线上CCP 渗透率将提升至60%，ICP将提升至75%，在国内先进存储线上CCP 提升至85%，ICP 提升至75%，南昌、临港产线均已完工提供产能保证，预计中微2023 年厂房面积将达到34.8 万平方米，2024 年将达到45.3 万平方米，厂房面积将扩大超过15 倍。

    设备新品研发验证顺利，23 年有望提供业绩新增长点。公司ICP、CCP 新型刻蚀设备在客户研发线上验证顺利，逐步导入客户端生产线；薄膜沉积设备中用于先进逻辑器件和3D NAND 产线中金属钨沉积的LPCVD 已在国内知名先进存储厂验证进度良好，用于金属沉积的ALD 设备、用于满足客户先进制程中锗硅外延生长工艺的EPI 设备以及制造Micro-LED 器件的MOCVD 设备研发顺利，已进入样机的制造和调试阶段，预计将于2023 年中陆续推出。

    日本限制设备出口，TEL 占比预期下降，刻蚀设备国产替代进一步加速。近期日本表示将限制23 种半导体制造设备出口，包括清洗、沉积、光刻和刻蚀等环节，限制从7 月生效。刻蚀环节巨头TEL 在产线占比较高，2021 年全球市占率为28%，日本设备出口受限将会进一步提升国产替代的需求。作为国内刻蚀龙头的中微产品性能一直对标LAM、TEL，继续受益于国产替代加速。

    投资建议：晶圆厂扩产提升设备需求，贸易摩擦加快国产替代进程，结合公司年报，我们将公司23-25 年归母净利润预期调整为13.91/17.52/21.06 亿元（前值23-24 年15.59/19.22 亿元），同比增速为18.9%/26.0%/20.2%，对应PE 为72.6/57.6/48.0 倍，维持“买入”评级。

    风险提示：新业务开拓不及预期；需求不及预期；贸易摩擦加剧等。