核心观点

    　　2022 年下游芯片厂投资情绪高涨，带动公司刻蚀设备需求量上行，收入端实现大幅增长；同时公司刻蚀产品技术优势明显，叠加上降本控费效果显著，公司扣非净利润同比提升显著。

    　　展望2023 年，随着公司刻蚀产品布局趋于完整，国内市占率有望进一步提高，此外薄膜设备等新产品即将迎来放量，均助力公司业绩持续向好。

    　　事件

    　　公司2022 年实现营业收入47.40 亿元，同比增长52.50%；归母净利润11.70 亿元，同比增长15.66%；扣非归母净利润9.19 亿元，同比增长183.44%。

    　　其中2022 年第四季度实现收入16.97 亿元，同比增长63.88%；归母净利润3.77 亿元，同比下滑19.75%；扣非归母净利润2.76亿元，同比增长72.79%。

    　　简评

    　　扣非净利率大幅提升，新签订单高增保障未来业绩①海内外客户拓展顺利推动公司收入高增。公司2022 年实现营收47.40 亿元，同比增长52.50%，其中Q4 单季度实现营收16.97亿元，同比增长63.88%。收入端保持高速增长，一方面是因为下游芯片厂投资情绪高涨，带动设备需求上行；另一方面是因为公司的等离子体刻蚀设备技术优势明显，在国际5nm 先进产线及下一代更先进的产线上均实现了多次批量销售，同时海内外客户拓展顺利，推动产品市占率不断提高。

    　　②毛利率提升+费用管控得当，公司扣非净利率大幅提升。2022年公司归母净利率为24.68%，同比下滑7.86pct；但是扣非净利率达19.40%，同比提升8.96pct，主要系：①公司整体毛利率小幅提升2.38pct 至45.74%，其中专用设备毛利率达45.18%，同比提升2.98pct；②2022 年公司期间费用率同比下降3.40pct，其中销售费用率、管理费用率、财务费用率分别同比下降0.91、1.56、0.91pct，主要受营收上升带来的规模效应影响；研发费用率12.77%，同比略降0.02pct，保持较高研发投入；③2022 年非经损益同比减少约4.37 亿元，其中计入非经常性损益的政府补助减少约1.65 亿元，公允价值变动收益和处置收益减少约3.42 亿元。

    　　③新签订单+合同负债显著增长，给未来业绩增长保驾护航。公司2022 年新签订单为63.20 亿元，同比增长53.03%；截至2022 年年末，公司合同负债为21.95 亿元，相较于年初增加59.96%。新签订单及合同负债均保持较高增幅，说明公司产品市场份额持续提升，如果下游扩产正常推进，公司业绩增长无忧。

    　　④新生产&研发基地建设顺利进行，助力公司未来成长。目前公司产业化建设项目正在顺利推进中，其中中微临港产业化基地项目已经完成结构封顶；南昌中微半导体设备有限公司生产和研发基地已部分完工，部分生产洁净室于2022 年7 月投入试生产；中微临港总部和研发基地项目正常进行施工中。

    　　⑤“人人持股”政策大大提高公司凝聚力，充分调动员工积极性。公司发布2023 年度限制性股票激励计划（草案），拟向1390 名（占公司全部人员的99.43%）激励对象授予550 万股限制性股票，占公告时公司股本总额的0.89%。

    　　本次股权激励政策符合公司“人人持股”理念，充分调动了员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展。

    　　晶圆处理设备：刻蚀设备矩阵完整，薄膜设备蓄势待发刻蚀设备：持续加大研发投入，为公司收入贡献主要力量2022 年公司刻蚀设备收入为31.47 亿元，同比增长57.07%，占公司总体营收约66.39%，同比提升1.92pct；毛利率为47.00%，同比提升2.68pct。刻蚀设备仍为公司主要收入来源，截至2022 年底，公司刻蚀设备累计交付了2780 个反应腔，其中CCP 累计交付2320 腔，ICP 累计交付460 腔。

    　　①CCP 刻蚀设备：市场占有率持续提升，产品矩阵不断丰富从产品放量来看，2022 年公司共生产付运475 个CCP 刻蚀反应腔，同比增长59.40%，市场占有率不断提升。

    　　其中在先进逻辑器件领域，公司在国际5 纳米先进产线及下一代更先进的产线上均实现了批量销售；在存储器件领域，公司的刻蚀设备不仅在3D NAND 的生产线被广泛应用，还成功的通过了多个动态存储器的工艺验证，并取得了重复订单；从产品拓展来看，公司CCP 刻蚀设备产品矩阵不断丰富，行业地位不断提高，Primo AD-RIE、Primo SSC AD-RIE、Primo HD-RIE等新老产品均已实现产业化应用；从产品技术来看，公司分别针对逻辑器件的一体化大马士革刻蚀工艺和存储器件的极高深宽比刻蚀技术进行攻关，目前取得了良好进展。

    　　②ICP 刻蚀设备：产品布局趋于完整，未来有望加速放量从产品放量来看，公司的ICP 刻蚀设备已应用于二十多个客户（包括逻辑、DRAM 和3D NAND）的量产线上，覆盖了100 多种刻蚀工艺，并在客户端进行更多刻蚀应用的验证。截至2022 年底，Primo Nanova系列产品在客户端安装腔体数已达到297 腔，且于客户端完成验证的数量还在持续增加。Primo Twin-Star则在海内外多个客户的产线上实现量产，并取得重复订单；从产品拓展来看，单台机上公司推出了用于高深宽比结构刻蚀的　　Nanova VE 和用于高均匀性刻蚀的Nanova UE 两种ICP 设备；双台机上公司推出了Twin-Star SE，并为推出下一代ICP 刻蚀设备做技术储备。至此，公司ICP 刻蚀设备形成了完整的单台和双台刻蚀设备的布局，满足客户对高刻蚀性能、高产能和高性价比的不同侧重需求。

    　　薄膜设备：多项新品正加速验证，未来有望迎来放量LPCVD/ALD 设备方面，公司首台钨填充CVD 设备送至关键存储客户端验证评估，同时公司在和更多逻辑和存储客户对接CVD 钨设备的验证，目前已取得多项反馈。公司计划研发更多的先进CVD 和ALD 设备，增加薄膜设备的覆盖率，公司正在进一步开发新型号CVD 钨和ALD 钨设备来实现更高深宽比结构的材料填充，目前已开始实验室测试，并和关键客户开始对接验证。公司开发的应用于高端存储和逻辑器件的ALD 氮化钛设备也在稳步推进，目前已经进入实验室测试阶段；EPI 设备方面，公司EPI 设备主要用于满足客户先进制程中锗硅外延生长工艺的电性和可靠性需求，目前已进入样机调试阶段。

    　　MOCVD 设备：全球龙头地位稳固，不断拓展应用领域从产品放量来看，公司累计MOCVD 产品出货量为531 腔，持续保持国际氮化镓基MOCVD 设备市场领先地位。

    　　其中Prismo UniMax累计出货量已超过120 腔，在Mini-LED 显示外延片生产设备领域处于国际领先。从产品拓展来看，公司紧跟市场发展趋势并布局行业前沿，目前正开发应用于Micro-LED 的MOCVD 设备；同时公司还积极布局用于功率器件应用的第三代半导体设备市场，其中用于氮化镓功率器件生产的Prismo PD5机台已交付国内外领先客户进行生产验证，并取得了重复订单；而用于碳化硅功率器件的MOCVD 设备仍处于开发阶段，预计2023 年将交付样机至客户端进行生产验证。

    　　投资建议：行业层面，国内晶圆厂逆周期扩产属性尚存，而公司客户以国内晶圆厂为主，因此受全球终端市场景气度下行影响相对较小；公司层面，薄膜设备等新产品即将迎来放量，将为公司业绩贡献新增量，助推公司向平台型半导体设备企业迈进。预计公司2023-2025 年实现收入分别为64.67、83.83、103.29 亿元，考虑到2023年新发布的股权激励计划对应的各年份摊销费用，预计归母净利润分别为13.57、17.27、21.20 亿元，同比分别增长15.97%、27.33%、22.72%，对应2023-2025 年PE 估值分别为67.01、52.63、42.88 倍；若加回股权激励摊销费用，预计2023-2025 年归母净利润分别为15.33、19.09、22.17 亿元，同比分别增长31.05%、24.51%、16.17%，对应2023-2025 年PE 估值分别为59.30、47.63、41.00 倍，维持“买入”评级。

    　　风险因素：

    　　下游扩产不及预期：公司客户包含国内外知名厂商，若行业周期下行等因素导致下游投资、扩产意愿降低，将影响公司产品销售。

    　　边缘政治摩擦加剧：中美等贸易摩擦加剧可能会对公司海外客户拓展产生不利影响。

    　　新产品研发不及预期：若新产品研发不及预期，则会对其后续收入产生负面影响。

    　　市场竞争持续加剧：公司竞争对手为国际知名半导体设备厂商与国内新进半导体设备公司，若公司无法有效应对市场竞争环境，则会面临行业地位下降等不利影响。