业绩简评

    2023 年3 月30 日公司披露年报，22 年全年实现营收47.4 亿，同比增长 53%；22Q4 营收17 亿，同比增长64%。22 年归母净利润11.7 亿，同比增长16%，22Q4 归母净利润3.8 亿，同比下滑20%。

    22 年扣非净利润9.2 亿，同比增长183%，22Q4 扣非2.8 亿，同比增长73%。其中非经常性损益变动较大，2022 年政府补助收益减少1.65 亿元，因股权投资产生的公允价值变动收益和处置收益较上年同期减少约3.42 亿元。

    经营分析

    毛利率持续提升，新签订单同比高速增长。22 年公司毛利率同比增加2.4pct 至45.7%，22Q4 毛利率46.2%，同比增加1.4pct，归因于产品结构性变化，毛利率较高的刻蚀设备占比提升。22 年刻蚀收入31.5 亿元（CCP 占比约70%），同比增长57%；MOCVD 收入7亿元，同比增长39%。22Q4 刻蚀收入11.5 亿元，同比增长76%，MOCVD 收入3 亿元，同比增长 57%。22 年全年新签订单63.2 亿元，同比增长53%。

    新品开发取得快速进展。1）刻蚀机：公司在现有产品的基础上，针对逻辑器件的一体化大马士革刻蚀和存储器件的极高深宽比刻蚀技术取得良好进展，60:1 极高深宽比刻蚀已经有样机，大马士革刻蚀下游产线验证中；2）薄膜沉积：公司首台CVD 钨设备付运到关键存储客户端验证评估，进一步开发新型号CVD 钨和ALD 钨设备来实现更高深宽比结构的材料填充，目前已开始实验室测试同时和关键客户开始对接验证。EPI 外延设备已进入样机的设计，制造和调试阶段。3）公司推出了用于氮化镓功率器件生产的MOCVD设备Prismo PD5，目前已交付国内外领先客户进行生产验证，并取得了重复订单。

    盈利预测、估值与评级

    预计公司2023-25 年营收63/82/99 亿元，同比增长33%/30%/21%；归母净利润14.5/18.1/21.6 亿元，同比增长24%/25%/20%，对应P/E 为60/48/40 倍，维持“买入”评级。

    风险提示

    半导体周期波动，下游晶圆厂扩产不及预期，新产品进展速度不及预期风险。