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    公司于8月10日发布2022年半年度业绩报告。2022H1公司实现营收19.72亿元，同比增长约47.30%；归母净利润4.68亿元，同比增长17.94%；扣非后净利润4.41亿元，同比增长615.26%；基本每股收益0.76元。

    新签订单超30亿元，核心业务保持高速、稳定增长受益于设备市场发展及公司产品竞争优势，上半年公司营业收入实现同比增长47.30%至19.72亿元；新签订单同比增长61.83%至30.57亿元。分业务来看，上半年公司核心业务均维持高速、稳定增长；公司CCP刻蚀设备收入同比增长13.98%至8.86亿元，ICP刻蚀设备收入同比增长414.08%至4.13亿元，MOCVD设备收入同比增长9.90%至2.41亿元。从毛利率来看，公司上半年毛利率为45.36%（同比+3.02pct），其中刻蚀设备毛利率为46.05%，MOCVD设备毛利率为35.42%（同比+4.65pct）。从期间费用率来看，各项费用率均有所下降，盈利能力逐渐改善；上半年销售费用率、管理费用率、财务费用率分别为8.72%/5.19%/-5.18%，分别下降2.28/2.66/4.67pct。

    重视创新&差异化，新品类拓展顺利

    公司重视核心技术的创新，始终保持高强度研发投入；上半年研发费用投入3.03亿元，同比增长80.54%，研发费用率为15.38%，同比增长2.84pct。

    在现有刻蚀设备、MOCVD设备基础上，公司目前正在研发满足5纳米以下的逻辑芯片、1X纳米的DRAM芯片和200层以上的3D NAND芯片等产品的刻蚀需求的高端刻蚀设备以及满足Micro LED应用的MOCVD设备。此外，公司的LPCVD设备目前已通过关键客户验证，正在积极推进量产验证；EPI设备研发进展顺利，已进入样机制造和调试阶段。

    盈利预测、估值与评级

    2022-2024年收入分别为为45.55%/33.99%/30.15% ， 三年CAGR 为36.41% ； 归母净利润分别为10.82/13.66/17.29亿元，对应增速分别为6.99%/26.19%/26.59%，三年CAGR为19.56%。考虑到公司是国内刻蚀设备龙头且已成为半导体设备平台公司，维持“增持”评级。

    风险提示：晶圆厂扩产进度不及预期；新品研发、验证进度不及预期等