营业收入同比增长57.3%，扣非净利润大幅增长。1Q22 公司实现营收9.49 亿元(YoY 57.3%，QoQ -8.3%)，归母净利润1.17 亿元(YoY -14.9%，QoQ -75.0%)，扣非归母净利润1.86 亿元(YoY 1578.2%，QoQ 17.0%)。营收增长主因半导体设备市场发展及公司产品竞争优势，公司主营业务尤其是刻蚀设备收入实现大幅增长；归母净利润较上期减少主因本期非经常性损益较上年同期减少约1.96 亿元，主要包括:(1)本期计入当期损益的政府补助收益较上年同期的1.69 亿元减少至0.04 亿元；(2)公司持有的中芯国际和天岳先进的股票价格在本期有较大幅度下降，产生相关的公允价值变动损失1.01 亿元，较上年同期增加损失0.77 亿元。

    单季毛利率同比增长4.6 pct，刻蚀设备收入同比增长105.0%。公司1Q22毛利率为45.47%(YoY +4.6 pct,QoQ +0.76pct)。刻蚀设备受益于产品竞争优势及设备市场发展，单季实现收入7.14 亿元(YoY 105.0%)，CCP 刻蚀机批量应用于国内外一线客户的IC 制造生产线，并持续提升市场占有率，在部分客户市场占有率已进入前三位；ICP 刻蚀机在客户端完成验证的应用数量亦在持续增加；由于公司新签署的Mini LED MOCVD 设备规模订单在本期尚未确认收入，MOCVD 设备本期收入为0.42 亿元，较上年同期下降约68.6%。

    全球半导体制造设备市场规模料创新高，研发投入强度提升扩展品类。SEMI预计2022 年全球半导体晶圆制造设备投资将达1030 亿美元(YoY 14%)，首次突破1000 亿美元，国内亦进入晶圆制造扩产周期。2021 年公司研发投入为7.28 亿元（YoY 13.8%），占收入比例为23.4%，研发人员增加19.9%至415 人，在确保等离子体刻蚀设备及MOCVD 设备等核心业务高速稳定成长之外，在集成电路的薄膜设备领域正在开发LPCVD 设备和EPI 设备，并已取得了良好进展。此外公司正在筹划开发ALD 设备和ALE 设备等关键设备。

    投资建议：本土半导体刻蚀设备龙头，维持“增持”评级。

    看好公司在全球半导体晶圆制造设备市场高景气下业绩成长，预计公司2022-2024 年营业收入为44.35、59.35、77.38 亿元，归母净利润10.1、13.3、16.9 亿元，当前股价对应2022-2024 年倍13.9、10.4、8.0 倍PS，60.5、45.9、36.2 倍PE，维持“增持”评级。

    风险提示：下游扩产不及预期风险，新产品开发不及预期的风险等。