据公司发布业绩预告，预计 2021 年营业收入为 31.08 亿元，同比增长约36.73%；2021 年实现归母净利润为9.5-10.3 亿元，同比增长93.01%-109.26%；2021 年实现扣非归母净利润为2.8-3.3 亿元，同比增长约1100.72%-1315.13%；2021 年新签订单金额为 41.3 亿元，同比增加约 90.5%。

    　　支撑评级的要点

    　　盈利能力显著上升，公司迎来利润大拐点。公司公布2020 年扣非净利润2332 万元，2021 年扣非净利润2.8-3.3 亿元，对应2020、2021 年净利润率依次是1%、10%。如果加回股权激励费用，2020 年扣非利润1.46 亿元，净利率6%，2021 年扣非利润4.93-5.43 亿元，净利润率17%左右，同比上升10 个百分点， 越来越接近于国内外成熟半导体设备企业的平均盈利水平。公司盈利能力的显著上升，其中6 个百分点是受益于业务结构优化，即毛利率高达44%的刻蚀设备收入占比持续显著提高，同时MOCVD毛利率也相比上年度回升了14 个百分点至合理水平，3 个百分点是受益于规模效应带来销售期间费用率的下降。

    　　订单充足，确保2022 年业绩延续高增长。公司2021 年新签订单金额为 41.3亿元，同比增加约 90.5%，新增订单接近翻倍既有刻蚀设备订单的贡献也有MOCVD订单的回升，但从结构比例来看仍以刻蚀设备为新订单的主要组成部分。2021 年刻蚀设备收入20.04 亿元，同比增长55%，根据订单和Fab 设备采购行业趋势判断，2022 年刻蚀设备销售收入大概率是加速增长。

    　　布局众多新产品，陆续进入收获期。2021 年的ICP 发货量超预期，依据是2021 年6 月9 日中微公司ICP 刻蚀设备Primo nanova第100 台反应腔顺利交付，标志着ICP 刻蚀产品业务发展新的里程碑。其次公司陆续布局HAR、双大马士革、LPCVD、Epi 等新产品（累计可覆盖晶圆产线设备价值量的25%左右）也是前道工艺设备核心环节，期待2022 年获得新进展、新突破。

    　　盈利预测

    　　鉴于公司盈利能力持续提升，全球晶圆厂的积极扩产驱动订单高增长，上调2021-2023 年的净利润9.76、10.44、12.52 亿元，维持买入评级。

    　　评级面临的主要风险

    　　半导体板块的估值波动风险；零部件下游需求受到非市场因素影响；研发进度不及预期或被反超的风险。