事件：2021 年1 0月 27日，公司发布三季报业绩，前三季度公司实现营业收入20.73 亿元，同比增长40.40%；实现归母净利润5.42 亿元，同比增长95.66%；实现扣非归母净利润1.65 亿元，同比增长462.69%。单Q3，实现营收7.34 亿元，同比增长47.45%；实现归母净利润1.45 亿元，同比增速-8.02%；实现扣非归母净利润1.03 亿元，同比增长220.61%。

    业绩符合预期，2021 新签订单翻倍增长

    公司前三季度实现营收20.73 亿元，同比增长40.40%，其中专用设备实现营收16.56 亿元，占比79.88%。专用设备分种类来看：1）刻蚀设备：

    收入13.52 亿元，同比增长99.01%，毛利率43.97%，刻蚀设备高增长与高毛利主要得益于：半导体设备市场发展与公司在等离子刻蚀设备领域产品竞争优势显著。2）MOCVD 设备：收入3.04 亿元，同比下降24.27%，收入下滑主要系照明LED 市场趋于饱和，行业需求下滑，同时本年新签署的Mini-LED MOCVD 设备规模订单尚未发货；但该业务毛利率达32.21%，较去年同期大幅提升，预期随着Mini-LED、Micro-LED、功率器件以及深紫外LED 等产品应用，有望刺激MOCVD 设备需求。从订单来看，2021 年1-9 月公司新签订单金额达35.2 亿元，同比增长110%。

    毛利率提升明显，拉动利润端高速增长

    公司前三季度销售毛利率42.68%，同比增长7.9pct，主要系刻蚀设备、MOCVD 等产品毛利率均有所提升；销售净利率26.13，同比增长7.37pct；扣非后销售净利率7.96%，同比增长11.04pct。

    公司前三季度归母净利润5.42 亿元，同比增长95.66%，归母净利润增速超过营收增速，主要系毛利率大幅提升，拉动利润端高速增长。单Q3，公司归母净利润1.45 亿元，同比增速-8.02%，主要系间接持有中芯国际股票下跌所致。公司前三季度扣非后归母净利润为1.65 亿元，较去年同期增长2.10 亿元。

    大陆晶圆厂产能快速扩充，国产设备加速进场“缺芯潮”背景下，全球晶圆厂不断扩充产能、新建产线当下正处于半导体设备“move in”的高峰期。根据SEMI 预测，2021 年全球半导体制造商将启动建置19 座晶圆厂，2022 年另建10 座，以满足市场对芯片不断增加的要求，这29 座晶圆厂设备支出预计将超1400 亿美元。根据ICInsights 预计2022 年中国大陆晶圆厂产能将达410 万片/月，占全球产能17.15%。根据招标网数据显示，8 月以来中芯国际、华虹半导体、长江存储等新增多项设备招标，在供应链安全带来的国产化浪潮中，国产半导体设备加速入场，步入黄金发展期。

    投资建议

    2021-2023 年，公司归母净利润分别为6.03 亿、8.21 亿、11.65 亿，同比增速分别为22.6%、36.1%、41.9%，公司EPS 分别为0.98/1.33/1.89 元，对应PE 153.80/112.99/79.64X。维持“买入”评级。

    风险提示

    下游晶圆厂资本开支不及预期，行业竞争加剧、全球贸易摩擦深化带来半导体全产业不确定性。