始终瞄准世界领先水平，打造半导体设备精品超市，先精后全。我们认为，半导体设备企业有两类典型的经营模式，一类以全球半导体设备龙头“应用材料”为代表，半导体设备产品线几乎覆盖除光刻机以外的所有大类，致力于打造全方位、多品类的“半导体设备综合超市”，我们称之为“平台型企业”。另一类以“泛林集团”为代表，以刻蚀机为核心产品，向工艺关联的薄膜与清洗/去胶领域延伸，业务更聚焦，问鼎全球刻蚀机龙头，我们称之为“专攻型企业”。

    　　从近20年发展来看，无论从半导体领域营收体量上还是市值方面，泛林集团与应用材料的差距逐渐缩小，弹性十足。如果将北方华创比喻成“东方的应用材料”，中微公司的发展模式则更像泛林集团，以集成电路刻蚀机与泛半导体MOCVD设备为拳头类产品，技术与产品追求极致，由易至难，先精后全。

    　　国内半导体干法刻蚀领域CCP设备领军者，ICP设备进展顺利，受益国产替代东风快速爆发。中微公司电容性等离子体（CCP）介质刻蚀设备和硅通孔设备已达国际先进水平，已在国际主要芯片制造和封测厂商的生产线上广泛应用于45nm到7nm及更先进的加工工艺和最先进的封装工艺，电感性等离子（ICP）刻蚀设备已经在多个逻辑芯片和存储芯片厂商的生产线上量产,至2021H1累计出国量超100台。逻辑芯片制程微缩通过“多重模板效应”实现更小线宽凸显刻蚀设备重要性，存储器结构3D化拉动高深宽比刻蚀需求，二者共同推动刻蚀机成为半导体各前道设备中市场规模增速相对较快的品种。下游半导体制造产能转移叠加政策推动下国产替代加速，中微公司刻蚀设备已迎来黄金发展期。

    　　MOCVD设备将迎二次增长期，践行外延式发展策略加速平台化进程。通用照明市场趋于饱和，致使公司MOCVD设备收入近年有所下滑，而高端显示的Mini-LED和Micro-LED正处于爆发前夕，中微MOCVD业务拐点将至。公司通过参与投资沈阳拓荆、山东天岳、德龙激光、睿励仪器等项目拓展薄膜设备、碳化硅衬底材料、激光切割、光学检测等领域。未来将利用核心技术能力探索其他新兴领域，最终实现集成电路设备、泛半导体设备、非半导体设备领域的三维成长。

    　　投资建议：预计公司2021-2023年归母净利润分别为6.03/8.21/11.65亿元，对应EPS分别为0.98/1.33/1.89元，对应PE 162.67/119.51/84.23X，对应PS 31.61/22.22/16.07X，维持“买入”评级。

    　　风险提示：①折旧及摊销金额影响经营业绩的风险；②下游资本开支不及预期；③全球贸易摩擦带来行业不确定性