公司发布2020 年度向特定对象发行A 股股票发行情况报告书，截至2021年6 月22 日，已收到认购对象缴付的认购资金，扣除发行费用后实际募集资金净额为人民币8,118,162,441.14 元。本次发行A 股股票总数量为80,229,335 股，发行价格为102.29 元/股，于2021 年6 月30 日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完成登记托管及限售手续。

    　　支撑评级的要点

    　　20 家中外知名机构参与82 亿元定增，大基金二期约占本次募集资金的30%。本次定增项目的发行对象共20 家机构，限售期为6 个月。前十大获配发行对象中，内资机构包括：国家集成电路产业投资基金二期获配24,440,316 股(占30.5%)、工银瑞信基金获配9,082,020 股(占11.3%)、高毅资产获配3,799,586 股(占4.7%)、河南资管及其他券商、公募基金；QFII机构包括：新加坡政府投资公司GIC 获配7,615,602 股(占9.5%)、法国巴黎银行获配2,639,553 股(占3.3%)、瑞银集团UBS AG 获配2,326,717 股(占2.9%)。本次定增发行后，国家大基金二期成为公司的第五大股东，共持股3.97%。

    　　定增旨在扩充现有集成电路设备及泛半导体设备产能、提高科技创新水平。本次定增募集资金将用于公司的临港产业化基地(实施5 年)、临港总部和研发中心(实施5 年)等项目建设及科技储备资金。其中，临港产业化基地的规划产能为新增等离子体刻蚀设备630 腔/年、MOCVD 设备120 腔/年、热化学CVD 设备220 腔/年、环境保护设备180 腔/年；临港总部和研发中心将搭建技术研发、样品制造与模拟测试的全周期研发平台，开展高端集成电路及泛半导体领域的研发工作。此外，科技储备资金将用于红黄光MOCVD、大面积平板显示、PECVD 等化学薄膜、光学检测设备等领域的协作开发项目及横向扩展集成电路关键设备、外延泛半导体设备等对外投资并购项目。定增项目的落地，将帮助产能积极应对集成电路产业景气持续上升带来的增长需求，及产品特性适应万物互联等行业发展趋势带来的新机遇。

    　　芯片供需紧缺带来半导体设备高景气，公司ICP 刻蚀销售放量。据公司公告，截止2021 年6 月公司的单反应台ICP 刻蚀Primo nanova 交付累计达100 台，根据公司2020 年度业绩说明会透露，可推导2016-2021H1 的ICP刻蚀系列逐年新增腔数为2、6、13、6、28 及不低于45 台，2021 年上半年的新增腔数比2020 年全年的至少增长61%，ICP 刻蚀产品的年度交付量正大幅增长，此次定增项目的落地将能更好的配合产能供应，助力业绩增长。

    　　盈利预测和投资建议

    　　维持2021-23 年公司净利润分别为4.6/6.6/8.4 亿元的预测，维持买入评级。

    　　评级面临的主要风险

    　　行业景气高导致设备零部件采购周期拉长；研发强度大导致盈利波动；在建项目投产计划慢于预期。