事件：近期，公司在上证路演中心举办2020 年业绩说明会，会上主要内容包括公司CCP 刻蚀设备已进入国际一线晶圆代工客户的量产线且有较高的市占率，且2021 年ICP 刻蚀设备在线运行机台同比增长100%，标志着公司刻蚀工艺获得重大进展。同时，公司继续“三维发展”战略的平台外延，在泛半导体和新兴领域中积极挖掘新增长点。

    　　支撑评级的要点

    　　半导体器件结构立体化、投资密度提升等增加刻蚀设备需求。尽管在7nm以下的制程中EUV 替代多重曝光减少刻蚀步骤是大势所趋，但同时因刻蚀技术难度增加而使得设备需求量不减反增。逻辑器件的微观尺寸从28nm向5nm 进步时，所需刻蚀步骤数显著增长近3 倍；存储器件为突破物理极限增大容量而向3D结构堆叠时，刻蚀设备的投资占比也从2D NAND的20%提升至3D NAND的50%。据应用材料业绩说明会数据显示，目前半导体投资密度从过去的12%提高至14%，且这一比例将保持较长时间。

    　　中微的CCP 刻蚀设备本土市占率35%-40%，而ICP 刻蚀设备销售已进入放量阶段。公司的CCP 刻蚀设备已可覆盖70%左右的CCP 刻蚀工艺，应用范围可覆盖前道制程的65nm-5nm 的微观器件，在国内领先3D Nand厂64 层产线上市占率34%，128 层产线市占率35%，在国内28nm 晶圆厂的市占率为39%。公司ICP Nanova 的在线设备2020 年达到55 个反应腔，工艺应用达到70 个，主要用在Logic 客户、3D Nand 客户，中微半导体今年正式发布了新一代ICP 刻蚀设备Primo Twin-Star，用于IC 器件前道和后道制程导电/电介质膜的刻蚀应用。

    　　布局Epi、LPCVD、量测、CMP 等多种制程设备，扩大目标市场规模。

    　　在立足ICP、CCP 刻蚀这一优势领域的基础上，重点向薄膜沉积、量测设备等集成电路工艺设备外延。在薄膜沉积领域，公司参股的沈阳拓荆在长江存储、华虹无锡项目等主流12 寸产线上获得重复PECVD 订单；公司已组建Epi 设备开发团队，主要聚焦Foundry/Logic Device，主要应用于Si、Si/Ge 的Epi 工艺；已组建LPCVD 开发团队，聚焦Memory Device，主要应用于W、WN、TiN 等沉积工艺。

    　　估值

    　　我们预计公司2021-2023 年营业收入达到30.8 亿元、43.5 亿元、53.9 亿元，净利润分别达到4.6 亿元、6.6 亿元、8.4 亿元。结合中微优秀的技术团队及发展规划、路径，中长期公司有望成为中国的“应用材料”、“LamResearch”，维持买入评级。

    　　评级面临的主要风险

    　　技术迭代被反超的风险；下游客户扩产不及预期的风险；行业景气周期性风险；国际贸易争端加剧的风险。