国内刻蚀设备与 MOCVD 龙头，技术持续创新

    　　1）公司为国内半导体设备龙头，在逻辑集成电路制造环节，已开发出小于 5 纳米刻蚀设备用于若干关键步骤的加工，并已获得行业领先客户的批量订单。在 3D NAND 芯片制造环节，公司的电容性等离子体刻蚀设备可应用于 64 层和 128 层的量产，此外，公司的电感性等离子刻蚀设备已经在多个逻辑芯片和存储芯片厂商的生产线上量产。2）公司的 Prismo A7 设备已在全球氮化镓基 LED MOCVD 市场中占据领先地位，持续开发用于深紫外 LED 、Mini LED Micro LED 等应用的新型 MOCVD 设备，为后续成长带来新动能。

    　　集成电路线宽缩小，刻蚀设备意义凸显

    　　目前整体国产率还处于较低的水平，刻蚀设备仅泛林半导体就占据全球刻蚀设备 52%的市场份额，行业 CR3 达到 91%。同时随着集成电路工艺进步带动设备需求，刻蚀设备在前道工艺中重要性显著；1）以台积电龙头为代表的逻辑厂商，5nm 已经量产，公司在推进 3nm 工艺制程的研发。芯片线宽的缩小及多重模板工艺的采用，对刻蚀技术的精确度和重复性要求更高； 2）以三星龙头为代表的存储厂商，DRAM 率先导入 EUV，2021 年将进入 1αnm 技术新阶段，3D NAND 将在 2021 年量产具有 176 层电路堆叠的第七代 V-NAND，随着 DRAM 线宽变小及 3D NAND 层数增加，对刻蚀设备提出了更高的要求。

    　　晶圆厂扩产成常态，持续带动设备需求

    　　随着行业景气度回暖，国产化率逐步提升，以中芯国际和华宏为代表的逻辑 Foundry 厂近五年持续扩产，以长江存储及合肥长鑫为代表的 Memory 厂商产能逐步进入量产阶段，这对国内设备需求拉动具有重大意义。我们根据公司投资金额、产能规划，产能爬坡，计算中微公司未来刻蚀设备的销售情况。假设 2021-2024年中微公司国内国产化率为 9%、12%、16%、18%和海外销售增长比例为 35%、30%、30%、25%，我们预计对应中微公司刻蚀设备的收入为 17.69 亿元、23.29 亿元、27.72 亿元、39.86 亿元。

    　　长期成长性确定，国产化率逐步提升，给予“买入”评级我们预计 2021-2023 年营收 26.35/35.28/44.81 亿元，归母净利润3.89/5.33/6.87 亿元，EPS 为 0.73/1.00/1.28 元/股，对应 PS24/18/14X，基于公司为国内半导体设备龙头，以及国内半导体设备国产化率非常低，处于快速成长阶段，我们采用 PS 进行估值，此外，随着拟定增 100 亿元扩产，未来竞争实力进一步加强，长期成长性确定，我们以 2021 年 35X PS 给予 6 个月目标价 172 元，给予“买入”评级。

    　　风险提示：1）客户拓展不及预期；2）新品量产缓慢行业催化剂：1）景气度上行；2）客户资本开支提升