事件：公司发布2024 年中报，2024H1 公司实现营业收入5.41 亿元，同比增长5.38%；实现归母净利润-0.26 亿元，同比下降716.60%。2024Q2 公司实现营业收入3.48 亿元，同比增长4.92%；实现归母净利润0.12 亿元，同比下降68.83%。

    公司营收端略有增长，净利润下滑主要受投资收益减少和费用增加影响。

    2024H1 公司营收端略有增长，但是归母净利润有所下滑，主要受到去年同期存在处置长期股权投资产生的投资收益（约影响2000 万），且因去年在建工程转固导致今年固定资产折旧费用增加所致。2024H1 公司综合毛利率为38.88%，同比提升0.68pp，期间费用率45.92%，同比提升0.74pp，净利率-4.85%，同比下降5.68pp。

    公司在国内外大客户均实现突破，将受益于消费电子新一轮创新周期。2024 年1 月公司获得大客户手机某新型零部件的检测设备批量订单，合同金额9047.35万元。在消费电子行业轻薄化、折叠屏、AI 深化应用的大趋势下，客户正在推进多项产品创新，公司目前积极配合客户开展相关视觉测量与检测设备的样机研发。2024 年公司成为国内某头部消费电子品牌客户的P 级（Preferred）供应商，并获得其手机零部件检测设备的批量订单，首批订单合同金额合计7665.20万元。2024 年公司还成为小米、OPPO手机关键零部件检测设备的供应商，并获得首批订单。

    公司持续打造产品矩阵，PCB、半导体、域控制器等新业务逐步放量。①PCB业务：形成4 个产品系列的完善业务布局：LDI持续升级，设备销量稳步提升；AOI/AVI 设备继续扩大销售；CO2 激光钻孔设备已通过长期量产验证，开始形成销售；高速贴片机已通过客户验证，开始正式推向市场。②半导体：苏州矽行半导体公司首台明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1000（面向65nm 工艺节点）通过客户验证，已经在客户产线上使用，面向40nm 工艺节点的TB1500明场检测设备也已完成厂内验证，TB1000 和TB1500 设备已经收到多家晶圆厂的晶圆样片。德国子公司MueTec 完成40nm 工艺节点套刻（Overlay）测量产品的升级研发，并正式发布推向市场。③智能驾驶：2024 年与博世、立讯、华勤共同成为地平线2024 年新发布J6 芯片平台的首批四家量产合作伙伴，未来有望获得量产定点。

    盈利预测与投资建议。预计公司2024-2026 年归母净利润分别为2.74、3.32、4.05 亿元，对应EPS 分别为1.42、1.72、2.10 元，未来三年归母净利润保持23%的复合增长率，维持“买入”评级。

    风险提示：消费电子行业周期性波动风险、半导体设备研发或不及预期、域控制器业务发展不及预期的风险等。