事件：近日，天准科技参股的苏州矽行半导体宣布首台面向12 英寸晶圆65-90nm技术节点的宽波段明场缺陷检测设备TB1000 正式交付客户。

    　　突破半导体前道关键环节，明场缺陷检测大有可为。前道明场缺陷检测能够检测广泛的缺陷类型，是半导体前道最为关键的一环。公司此次交付的TB1000 实现了精密光机电核心部件的自主可控，采用了先进的信号处理算法提高信噪比，显著提升检测灵敏度。根据我们测算2022 年大陆半导体量检测设备是市场规模为30 亿美元左右，其中纳米图形缺陷检测预计是价值量最高的环节，而科磊为首的海外巨头几乎垄断市场，国产化替代空间极大。对天准科技来说，TB1000 的交付是半导体明场缺陷检测设备业务的重大突破，后续发展十分值得期待。

    　　半导体业务关键一步，有望加速半导体领域发展。2020 年公司启动收购德国MueTec 是半导体扩张蓝图的第一步。除了提供MueTec 原有的Overlay 量测、CD 量测、宏观缺陷检测等多款设备外，公司与MueTec 加强在研发和市场上的合作，更高规格的Overlay 产品和知名客户拓展陆续取得成功。公司推动成立的矽行半导体是公司半导体蓝图的另一重要组成部分，此次TB1000 的成功交付进一步完善了公司在半导体领域的产品版图，有望加速整体半导体事业的成长，是公司半导体事业发展的又一里程碑。

    　　投资建议：我们预计2023-2025 年实现收入19.7/25.2/31.1 亿元，实现归母净利润2.13/2.90/3.45 亿元，以8 月9 日市值对应PE 分别为38/28/23 倍，维持 “买入”评级。

    　　风险提示：客户出货不及预期、消费电子客户创新不及预期、产品研发不及预期