3Q25 收入创季度新高，归母净利润扭亏为盈。公司2025 年前三季度实现收入26.40 亿元(YoY +15.94%)，归母净利润-1.08 亿元(YoY -99%)，扣非归母净利润-1.41 亿元(YoY -292%)；毛利率下降2.1pct 至11.45%；研发费用同比下降5.20%至1.93 亿元，研发费率同比下降1.6pct 至7.33%。其中3Q25实现收入9.74 亿元(YoY +19.09%，QoQ +15.19%)，创季度历史新高，归母净利润0.19 元，同环比均扭亏为盈，毛利率为11.98%（YoY -3.8pct，QoQ+2.7pct）。

    　　前三季度半导体硅片收入同比增长19.66%，12 英寸重掺外延片需求旺盛。

    　　公司2025 年前三季度半导体硅片实现收入19.76 亿元（含对立昂微母公司销售2.17 亿元），同比增长19.66%，折合6 英寸的销量为1453.39 万片（含对立昂微母公司的销售196.11 万片），同比增长32.54%，其中12 英寸硅片销售127.79 万片，同比增长69.70%。衢州基地12 英寸硅片产能15 万片/月，其中12 英寸重掺外延片产能10 万片/月，轻掺抛光片产能5 万片/月，目前正处于快速爬坡阶段，12 英寸重掺外延片市场需求旺盛，特别是低电阻产品订单饱满。

    　　前三季度半导体功率器件芯片收入同比下降0.86%，化合物半导体射频和光电芯片收入同比增长6.19%。公司2025 年前三季度半导体功率器件芯片实现收入6.34 亿元，同比下降0.86%，销量为144.15 万片，同比增长10.21%；化合物半导体射频和光电芯片实现收入2.14 亿元，同比增长6.19%，因减少负毛利率产品销售，销量同比减少7.86%至2.51 万片，其中VCSEL 芯片销售0.2 万片，同比增长586.94%。

    　　投资建议：维持“中性”评级

    　　由于价格承压及扩产带来的折旧压力，我们下调公司2025-2027 年归母净利润至1.09/2.47/3.54 亿元（前值为1.81/2.81/3.86 亿元），对应2025 年10 月29 日股价的PE 分别为223/98/69x，维持“中性”评级。

    　　风险提示：新产品研发不及预期；客户验证不及预期；需求不及预期。