事件：8 月25 日公司发布2021 年半年度报告，上半年公司共实现营业收入 67,715.02 万元，较去年同期增长 76.21%；其中主营业务收入67,536.51 万元，较去年同期增长 76.02%；归属于上市公司股东的净利润 17,447.62 万元，较去年同期增长 215.29%；归属于上市公司股东的扣非净利润 16,997.09 万元，较去年同期增长 219.96%。

    　　行业景气持续，IGBT 与MOSFET 产品需求旺盛： 2021 年上半年，半导体行业上游晶圆代工产能紧张、海外疫情持续紧张导致进口元器件供应不足，加之各下游行业需求旺盛，公司的MOSFET、IGBT 等产品需求保持旺盛状态。2021 年上半年，公司 IGBT 产品实现销售收入2,642.22 万元，相比去年同期增长了 1114.60%。SJ-MOSFET 产品、SGT MOSFET 产品、Trench MOSFET 产品分别实现销售收入5,943.09 万元、26,630.14 万元和32,273.94 万元，相比去年同期增长了27.72%、154.38%和40.14%。上半年公司IGBT 在光伏逆变、储能逆变（UPS）、工控、电动工具马达驱动、家电变频控制等行业都获得突破性进展，正在进行第四代 SJ-MOSFET 平台产品的研发，同时在 12 英寸平台上实现了 SJ-MOSFET 的开发与量产。Trench-MOSFET 作为公司量产时间最长的成熟工艺平台，上半年大部分产品在12 英寸平台上实现了量产，并进一步完善 8 英寸工厂特色P-MOS 的技术升级。

    　　加大研发创新，布局驱动IC 产品：2021 年上半年，公司持续加大研发投入，研发投入共计 3,549.68 万元，占营业收入的比例为5.24%，高于去年同期。公司在淘汰一些传统型号的基础上，新增产品 200 款左右，其中新增100 余款的 12 英寸平台产品、10 余款的 IGBT 模块产品、以及近 10 款的驱动 IC 产品。在驱动 IC 产品平台方面，公司已立项研发用于控制和驱动功率开关器件（MOSFET/IGBT/SiCMOSFET/GaN HEMT）的 IC 系列产品，目前已完成 IC 研发团队的组建，并与多家芯片代工厂建立了合作关系，已开发数款 IC 产品，相关产品处于客户验证阶段，预计该类产品将成为公司新的业绩增长点。

    　　产业链积极协作，有望进一步释放产能：芯片代工业务方面，公司涵盖了华虹宏力、华润上华等国内主要的具备 MOSFET、IGBT 等大尺寸晶圆芯片代工能力的本土芯片代工供应商，已成为国内 8 英寸、12 英寸芯片工艺平台芯片投片量最大的半导体功率器件设计公司之一，且整体产能持续增长。2021 年上半年，公司 8 英寸芯片实现　　回货 10.3 万余片，12 英寸芯片实现回货 3.2 万余片。此外，公司已在海外某芯片代工厂实现第一颗产品的首批投产并回货，目前正在考核验证。封装测试环节，2021 年上半年公司封装数量突破 12 亿只，一方面，公司全资子公司电基集成积极扩产封测产能，另一方面，公司进一步加强与长电科技、日月光、捷敏电子、成都集佳等十余家封装测试企业合作。产业链协作对于半导体功率器件研发设计企业十分重要，公司有望进一步释放产能。

    　　投资建议：我们预计公司2021 年~2023 年收入分别为15.63 亿元、20.96亿元、26.81 亿元，归母净利润分别为3.84 亿元、4.91 亿元、5.75 亿元，维持“买入-A”投资评级。

    　　风险提示：行业景气不及预期；研发进展不及预期；产能爬坡不及预期；行业竞争加剧。