事件：4 月 6 日，公司发布 2021 年第一季度业绩预告。预计 21Q1实现净利润为 7,300~7,500 万元，同比增加 199.09%~207.29%；扣非后净利润为 7,200~7,400 万元，同比增加 213.19%~221.89%。

    　　Q1 业绩超预期，Q2 景气度有望持续：此前公司公告公司产品已于2021 年 1 月 1 日进行第一次涨价，一季度业绩大幅增长符合预期。而根据国际电子商情，近期制造业成本普遍上升，进入 21Q2，多家半导体设计、制造企业选择在 4 月 1 日前后进行第 2-3 次涨价。我们认为，在全球晶圆代工厂供需持续失衡的情况下，此轮行情将贯穿 2021 年全年，甚至会延续到 2022 年。华虹半导体是全球为数不多在 2021 年能够提供新产能的晶圆厂，公司长期以来与华虹保持深度合作关系，有望为公司持续提供充足产能，预计公司能够进一步提品牌产品的占有率以及盈利能力。

    　　功率器件国产替代需求动力充足，布局三代半导体业务。长期来看国产替代仍有较大的空间：根据 Omdia，全球功率器件市场主要被海外大厂占据，前 3 名长期以来一直被英飞凌，安森美，ST 等海外供应商占据。我国功率半导体行业起步晚，仍未有进入整体行业前十的公司，仅部分企业在细分领域有所突破进入了世界前列。我们认为，对于国内厂商来说，2020 到 2021 年受疫情影响导致的全球供需格局变化的过程中，国产替代进程有望加快。除了 MOSFET，2020 年以来公司加大了 IGBT 产品的资源投入，我们认为公司 IGBT 产品营收规模将在 2021 年有所突破。另外根据公告，公司目前已选定境内外的代工合作伙伴，其中 1200V 新能源汽车用 SiC MOSFET 和 650V PD 电源用GaN HEMT 正在积极研发中。

    　　投资建议：我们预计公司 2021 年~2023 年收入分别为 16.95 亿元、22.88 亿元、29.29 亿元，归母净利润分别为 3.53 亿元、4.23 亿元、5.55亿元，维持“买入-A”投资评级。

    　　风险提示：晶圆代工产能供给不及预期；晶圆代工价格上涨超预期；下游产品需求不达预期；新产品研发、产业化不及预期。