3Q24 营收利润同环比增长。公司主要产品包括存储器、微控制器和传感器；其中存储器分为SPI NOR、SLC NAND 和DRAM，微控制器包括ARM 核和RISC-V 开源内核，传感器包括触控和指纹识别芯片。3Q24 公司实现营收20.41 亿元(YoY+42.83%，QoQ+2.97%)，归母净利润3.15 亿元(YoY+222.55%，QoQ+0.93%)，扣非归母净利润3.04 亿元(YoY+367.35%，QoQ+4.94%)，毛利率41.77%(YoY+5.4pct，QoQ+3.6pct)。

    　　外延收购补强模拟产品线，产品矩阵逐步完善。公司与石溪资本、合肥国投、合肥产投拟以现金方式收购苏州赛芯70%股份，苏州赛芯评估价值为8.3 亿元，公司以现金3.16 亿元收购约38.07%股份，经一致行动或表决权委托安排，公司将成为控股股东。苏州赛芯为锂电池保护芯片、电源管理芯片厂商，1H24 实现营收1.34 亿元，净利润3492 万元；本次收购苏州赛芯业绩承诺为24/25/26 年扣非归母净利润不低于6000/7000/8000 万元；该公司与兆易在代工、客户有一定重合度，收购后公司产品矩阵进一步完善。

    　　DRAM 业务加大备货，募投项目产品调整增加LPDDR5 布局。根据此前公司公告，增加与长鑫关联交易额度：公司采购其代工生产的DRAM 产品，24年原预计交易额约8.52 亿元，本次预计增加交易额至约9.95 亿元；主要系海外原厂增加对HBM、DDR5 等高端产品投入，利基型DRAM 供给收缩叠加需求温和回暖公司已完成7.76 亿元采购额接近原采购额。此外，公司调整募投项目，DRAM 项目由原计划开发LPDDR3 调整为LPDDR5(预计在29 年或30 年进入小容量产品市场)以匹配存储产品市场周期。

    　　新增募投项目汽车电子芯片，拟投资12 亿元完善汽车MCU 高端化布局。当前汽车MCU 国产化率仍低，车规级MCU 的单车用量约为70-100 颗，未来随着MCU 芯片不断迭代升级，MCU 平均单车价值有望突破200 美金，成为汽车半导体中单车价值量占比最高的细分产品。在此背景下，公司募投项目新增“汽车电子芯片研发及产业化项目”，计划投资约12 亿元以完善汽车MCU高端产品布局。

    　　投资建议：在缺货热潮后单品替代红利消退，客户需求逐步向一站式产品解决方案转变，我们看好公司逐步构建的存储/MCU/传感器+模拟全面解决方案竞争力，根据前三季度情况略下调费用率，同时考虑并购影响，预计24-26年公司归母净利润11.4/16.27/20.47 亿元（前值10.53/15.63/20.04 亿元），当前股价对应PE 倍数为43/30/24 倍，维持“优于大市”评级。

    　　风险提示：下游需求不及预期；新产品开发不及预期；国际关系恶化等。