事件

    公司发布2024 年三季度报告、收购苏州赛芯及调整募投项目公告。2024 年前三季度公司实现营业收入56.50 亿元，同比增长28.56%；归母净利润8.32 亿元，同比增长91.87%。24Q3 单季度实现营业收入20.41 亿元，同比+42.83%，环比+2.97%；归母净利润3.15 亿元，同比+222.54%，环比+0.93%。

    投资要点

    市场去库有效，24Q3 业绩同比显著增长。受益于消费、网通市场需求回暖，工业、存储与计算市场库存有效去化，24Q3 公司营收、利润均实现同比显著增长。公司Q3 毛利率达到41.77%，同比+5.41 pct，环比+3.61 pct，提升较为明显，预计主要由于成本结构的优化、高净值客户的需求上升和拉货导致产品出货结构的变化以及积极推出MCU 和FLASH 高性能/高容量产品并进入高规格要求领域。1）FLASH 业务：在消费电子复苏的推动下，预计Q3 FLASH 业务实现了环比个位数的增长，公司未来将推出高性能、低功耗产品，不断提升市场份额。

    2）MCU 业务：预计MCU 已经实现连续四个季度的出货量提升，其中在Q2 出货量接近历史前高，Q3 在旺季不旺的前提下出货量仍维持Q2 相对高点的水平。我们预计全年MCU 出货量有望创新高，工业需求同比去年明显回暖，明年工业需求有望继续增长，助力公司MCU 销售的提升。

    收购苏州赛芯，增强模拟产品能力。公司拟与石溪资本、合肥国投、合肥产投共同以现金方式收购苏州赛芯70%的股份，且由于前述各联合收购方与公司的表决权委托或一致行动安排，公司将在此次交易完成后成为苏州赛芯的控股股东。此次交易是推动公司模拟战略的重要举措，标的公司的主要产品包括锂电池保护芯片、电源管理芯片等，产品在封装尺寸、产品性能、产品稳定性、产品成本等方面均具有一定竞争力。通过本次收购，公司可进一步增强模拟团队实力，提升电池管理相关技术储备，打开新的成长空间。

    调整募投项目发展方向及资金投入，前瞻布局LPDDR5 和汽车MCU。1）DRAM：公司根据DRAM 产品市场需求变化、产品技术迭代变化，拟将募投项目“DRAM 芯片研发及产业化项目”的用途从原有开发四种产品DDR3、DDR4、LPDDR3 和LPDDR4 调整为DDR3、DDR4、LPDDR4和LPDDR5，预计LPDDR5 产品将在2029 年或2030 年进入小容量产品市场，与公司募投项目周期相匹配，助力公司未来发展。此外，公司2024 年度与长鑫存储的关联交易预计额度，由原预计交易额度1.2 亿美元（约8.52 亿人民币）增加至1.4 亿美元（约9.95 亿元人民币），主要是由于DRAM 业务需求旺盛且价格仍在上扬，公司成长势头较好。

    2）汽车MCU：公司本次新增募投项目“汽车电子芯片研发及产业化项 目”计划总投资12.12 亿元。车规级MCU 单车用量约70-100 颗，未来平均单车价值有望突破200 美金，成为汽车半导体中单车价值量占比最高的细分产品。公司将完善MCU 产品布局，提高高端MCU 产品的研发能力，助力车规MCU 行业发展，打破国外厂商垄断，进一步扩大市场空间。

    投资建议：

    我们预计公司2024-2026 年分别实现收入

    76.33/97.26/117.40 亿元， 实现归母净利润分别为11.89/16.64/22.13 亿元，当前股价对应2024-2026 年PE 分别为53 倍、38 倍、28 倍，维持“买入”评级。

    风险提示：

    下游需求恢复不及预期；新产品研发不及预期；市场竞争加剧等；收购及募投项目进展不及预期风险。