行业景气仍处底部,公司23Q2 营收及归母净利润同比承压,但产品客户持续突破,龙头市场份额再提升,出货量增长下Q2 营收环比+21%。23Q2 公司库存环比下降,我们看好后续库存去化、需求边际向好、成本端改善,公司作为NOR Flash、MCU 龙头,业绩料将逐步修复;同时公司23 年自研DRAM 计划采购金额大幅提升,新品出货提升,蓄势成长;布局模拟芯片,打开成长空间,维持“买入”评级。
市场份额提升带动出货量增长,Q2 营收环比+21%。23H1 公司实现营收29.66亿元,同比-37.97%;归母净利润3.36 亿元,同比-78.00%;扣非归母净利润2.75 亿元,同比-81.23%;毛利率33.43%,同比-16.01pcts;净利率11.33%,同比-20.61pcts。公司业绩同比下滑主要系行业仍处去库存周期,存储、控制、传感产品价格同比承压,但公司拓展在消费、移动、网通等领域的市场份额,汽车、消费和网通市场的出货量实现一定幅度的同比增长;同时23H1 计提资产减值损失1.37 亿元,同比增加约0.67 亿元,主要为存货减值损失。单季度看,23Q1/Q2 分别实现营收13.41/16.25 亿元,Q2 环比+21.11%;23Q1/Q2 分别实现归母净利润1.50/1.86 亿元,扣非归母净利润1.30/1.45 亿元,归母净利润和扣非归母净利润Q2 分别环比+23.87%/11.78%。Q2 营收及利润环比增长,主要系移动、消费、计算、工业、汽车等市场均实现出货量增长。成本端,Q2毛利率为29.45%,环比-8.80pcts;净利率11.44%,环比+0.25pct。23Q1/Q2财务费用分别为-0.33/-1.66 亿元,23H1 汇兑损益-0.92 亿元。23Q1/Q2 分别计提存货减值损失0.55/0.87 亿元,23Q2 末公司存货为21.15 亿元,环比-4.64%。
我们认为公司目前毛利率已处底部,预计23H2 行业景气度有望边际向好,成本改善将逐步体现,看好公司未来成长趋势。
存储芯片业务:Flash 出货逐月环比提升,DRAM 积极拓展蓄势成长。总体来看,公司存储芯片营收20.13 亿元,同比-27.98%,行业整体仍承压,公司策略积极,龙头地位稳固。根据QUIKSOL,华邦电32M~128M NOR Flash 价格继续维持在历史最低位,相对稳定,旺宏价格仍在继续小幅下调;我们认为23H2以NOR Flash 为首的利基存储产品价格有望趋稳,公司作为利基存储龙头料将受益。
——Flash 方面,公司龙头地位稳固,23H1 出货量逐月环比提升。公司中高端消费市场龙头地位稳固,同时汽车、网通等领域出货量同比、环比均增长,车规级Flash 累计出货已超1 亿颗,海外市场持续拓展。其中:1)NOR Flash:
根据Omdia,公司市场份额全球排名第三,2022 年Serial NOR Flash 市占率增长至20%,累计出货超212 亿颗,目前主要工艺节点在55nm 工艺制程,GD25/55 系列SPI NOR Flash 可提供512Kb~2Gb 全容量产品,23H1 推出1.2V低电压超低功耗及新型小封装产品3mm×3mm×0.4mm 的128Mb 容量产品以满足特定需求;2)NAND Flash:38nm 和24nm 两种制程1Gb~8Gb 全面量产,同时车规NAND Flash 覆盖1Gb~4Gb,进一步打开车用市场空间。
——DRAM 方面,不断丰富自研产品,提高产品市场竞争力。公司DRAM 包括代销和自有品牌,其中公司重点布局自有品牌,积极布局利基DRAM 市场,已量产DDR4、DDR3L 产品,23H1 市场拓展效果显著,总成交客户数量稳步增长。1)新品进展上:23H1 公司2Gb/4Gb DDR3L 出货量持续增加,已基本覆盖网通、TV 等应用及主流客群;同时DDR4 8Gb 容量新产品正在研发中。2)营收贡献上,公司持续加码自研DRAM 产品,公司预计2023 年向长鑫存储采购代销DRAM 产品/自有品牌代工分别为1.0/0.9 亿美元,约合6.92/6.23 亿人民币(2022 年实际发生6.13/2.75 亿元)。截至2023 年4 月28 日,2023 年 已实际发生1.66/0.98 亿元,23H1 公司与长鑫存储关联交易实际发生5.30 亿元,据公司业绩会,Q2 自有品牌代工采购金额环比增长。未来公司将进一步聚焦自研DRAM 产品,在满足消费类市场需求的同时,兼顾工业及汽车市场应用,不断丰富DRAM 产品线,该业务有望随产能放量,成为公司未来重要成长驱动力。
MCU业务:工业成为第一大贡献应用,消费领域推动整体出货量环比增长。23H1营收7.72 亿元,同比-55.81%。整体而言,公司已成功量产41 大产品系列,超500 款产品,累计出货已超13 亿颗,工艺制程覆盖110nm~22nm,主要集中在55nm 及40nm。公司MCU 市场份额近年保持国内市占第一。据Omdia,2022年中国MCU 市场约82 亿美元,我们测算公司国内市占率约5.3%。分下游应用来看,23H1 工业应用仍为公司MCU 产品第一营收来源,Q2 消费、移动、计算、汽车市场出货量均环比增长,其中消费领域出货量增速较快,带动MCU 事业Q2 营收环比提升。新品进展方面,高性能领域,公司23H1 正式推出国内首款Cortex-M7 内核超高性能GD32H7 系列MCU,对比其他内核,该产品性能大幅提升,具备超高主频及大存储容量,支持高级DSP、边缘AI、机器学习等高算力应用或场景,目前正处客户导入阶段。车载领域,公司GD32A 系列车规级MCU 已提供4 种封装10 个型号,可广泛用于车身控制系统、车用照明系统和电机电源系统、智能座舱系统等,23H1 已成功与国内头部Tier 1 平台开发合作,具体客户产品包括埃泰克车身控制域、保隆科技胎压监测系统等,同时与多家国际头部公司合作,产品被批量应用于奇瑞、理想、长安、长城、吉利、上汽、广汽、比亚迪、蔚来等汽车厂商,未来有望逐步放量。此外,公司围绕MCU 业务涉足模拟芯片领域,2023 年以来公司持续拓展料号,目前形成专用电源管理、电机驱动、锂电池管理、高性能电源四大产品线,与MCU 业务协同,类比ST 从存储到MCU 再到模拟芯片的发展路径。2023 年以来,消费电子行业去库存化效果显著,工业领域去库存化仍在进行,Q2 公司整体库存环比改善,MCU 价格已近底部。我们认为公司产品口碑好,生态完善,有望持续引领高端MCU 国产替代,以积极策略提升市场份额,实现业绩稳健增长。
传感器业务:尽管消费市场需求仍疲软,手机领域出货量同环比均增长。23H1营收1.77 亿元,同比-17.57%,其中Q2 手机市场出货量实现同比增长,环比增长约60%。公司触控芯片年出货量近亿颗,2023 年公司计划持续升级指纹产品,提升头部客户份额占比,持续探索物联网、工业等非手机领域触控和指纹应用机会,我们预计该板块未来具有持续增长潜力。
风险因素:行业下游需求不及预期;芯片市场价格波动;公司产能获取不及预期,公司新品开发及推广不及预期等。
盈利预测和评级:公司为同时具备存储芯片、MCU、传感器设计能力的国内优质平台型芯片设计公司,行业景气仍待复苏,正处库存去化阶段,行业竞争仍激烈,我们下调公司2023-2025 年归母净利润预测至6.99/14.00/20.96 亿元(原预测为10.71/16.66/22.78 亿元),对应2023-25 年EPS 预测为1.05/2.10/3.14元。选取A 股中布局MCU 及利基存储的芯海科技、中颖电子、乐鑫科技、东芯股份、恒烁股份、北京君正作为可比公司,其2024 年Wind 一致预期PEG均值为0.74(PEG=2024 年PE/2024~2025 年两年净利润复合增长率),参考可比公司估值,我们给予公司2024 年0.74 倍PEG 估值,目标价113 元,维持“买入”评级。