业绩简评

    　　7月13日公司发布2023年半年度业绩預告，公司预计2023年上半年实现归母净利润约3.40亿元，同比下滑77.73%；实现扣非归母净利润约 2.79 亿元，同比下滑 80.99%。其中，公司二季度实现归母净利润约 1.90 亿元，同比下滑 77.42%，但环比增长26.55%；实现扣非归母净利润 1.49 亿元，同比下滑 81.69%，但环比增长 14.49%，公司二季度经营情况超预期。

    　　经营分析

    　　半导体下行周期叠加终端市场需求低迷导致公司短期业绩承压。较去年同期相比，存储逐步进入下行周期，市场竞争不断加剧，公司面临的经营环境大幅度恶化。公司上半年净利润大幅度下滑主要归因于：消费电子市场需求萎靡，同时工业市场需求不及预期，综合来看公司所面向的下游市场需求下滑明显，导致产品销售价格不断下降，公司的营收和毛利率永压，较去年同期均有所下降。工规和车规新品持续布局，下半年有望迎来经营拐点。1）公司已成长为全球排名第三的 NOR Flash 公司，工艺节点已顺利转换到55nm，车規级产品累计出货量达 1 亿颗，128Mb~2Gb 中大容量产品比重以及工业和汽车用 NOR Flash 比重持续提升。2）DRAM方面，公司不断丰富自研DRAM产品组合，兼顾工业及汽车市场应用。3）NAND方面，目前制程集中在38nm和24nm工艺节点上，并完成 1Gb-8Gb 主流容量全覆盖，未来会往工业和汽车领域持续拓展。4）MCU方面，产品工艺制程集中在55nm及40nm，工业应用已成为MCU产品第一大营收来源，占比约50%，公司在 2022 年9 月发布首款车规 MCU，产品定位车身城、座舱城和安全城。2022年公司还发布了首款Wi-FiMCU产品，预计今年会发布第二款RISC-V架构的Wi-Fi6产品。

    　　盈利预测、估值与评级

    　　预测公司 2023-2025 年归母净利润分别为 11.43，16.61 和26.29亿元，同比-44.34%、+45.41%和+58.27%，预计公司 2023-2025年EPS分别为1.71、2.49和3.94元，对应PE估值为63/44/28倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　新产品推出不及预期；限售股份解禁风险；合肥长鑫进一步被制裁的风险。