事件：2022 年，公司实现营业收入29.12 亿元，同比下滑17.28%，归母净利润0.79 亿元，同比下滑67.51%，扣非归母净利润0.50 亿元，同比下滑76.17%。

    消费电子承压拖累主业，静待复苏来临。2022 年，受全球经济状况影响，智能手机、笔记本电脑和电视等消费类电子产品的需求极为疲软，相关PCB需求下滑严重，公司过去PCB 收入中，智能终端占据较高比重，尤其是江苏博敏的产品定位高端HDI，主要应用于消费电子，且下半年二期开始投入使用，订单的缺失导致产能稼动率不足，对新增产能的爬坡进度亦有拖累，最终对公司整体的收入和业绩造成了较为严重的拖累。未来随着下游景气度的回升，公司主业有望展现出较佳的利润恢复弹性。

    创新业务定位高端产品及国产替代，定增扩产强化自身竞争力。2022 年公司聚焦创新业务的布局和强化，江苏博敏二期首条封装载板试产线投入运营，规划产能2 万平米/月，与合肥经开区管委会签署《投资协议》，计划投资50 亿元建设陶瓷衬板及IC 载板产业基地项目，2023 年4 月6 日完成定增募资15 亿元。新能源车的快速发展，为高压IGBT、SiC 器件的渗透提供了契机，然而传统DBC 工艺制备的陶瓷衬底无法满足性能需求，ABM 陶瓷衬底则能有效解决传统陶瓷衬底的应用痛点，因此有望逐步成为中高端IGBT 模块散热基板的主要选择，博敏凭借钎料的自主研制能力、烧结技术以及印制电路板的制造经验，产品在技术、性价比等方面已获得客户的认可，在轨道交通、工业、车规等领域相继取得认证，未来有望成长为国内功率半导体衬板行业的细分龙头。

    投资建议：预计公司2023-2025 年归母净利润分别为1.62 亿、2.14 亿元和2.78 亿元，当前股价对应PE 为47.7、35.9 和27.7 倍，由于消费电子对公司2023 年业绩仍有负面影响，下调评级至增持。

    风险提示：（1）江苏博敏产能稼动率成长不及预期；（2）国内汽车电子化率和车载PCB 推进进度不及预期；（3）陶瓷衬底新客户拓展不及预期