事件：

    公司发布2023年三季度报告。2023年前三季度公司实现营业收入33.49亿，同比增长0.18%；归母净利润3.74 亿，同比增长25.60%；扣非归母净利润3.66 亿，同比增长22.84%。其中三季度实现营业收入11.98 亿，同比增长5.01%，环比增长5.48%；归母净利润1.78 亿，同比增长8.42%，环比增长47.59%。主要由于下游需求回暖，公司稼动率显著提升。

    点评：

    车用PCB 深度绑定大客户，新产品持续突破。公司重点布局汽车PCB版市场，特别是新能源汽车近年增长迅速，公司在该领域深耕十余年，占据先发优势，已全面融入全球供应链体系，主要客户包括松下、三菱、博世、戴森等多家龙头企业，在行业竞争中占据优势地位。同时公司积极导入国内汽车终端客户，与蔚来、理想、上汽本田多个项目获得定点，通过百度自动驾驶认证，与广汽、长城、小鹏加深合作，多个产品实现量产，国内市场有望成为公司汽车PCB 的第二驱动力。在新产品方面，公司已具备了24 层硬板、5 阶HDI（包括任意层互连）、6oz 厚铜多层板、多层软板、多层HDI 软硬结合板的批量生产能力，进一步巩固了公司的护城河，保障业务持续成长。

    新能源+数通领域进展顺利，有望打开第二增长曲线。公司大力拓展物联网、云计算、光通信等增长市场的技术和产品，在云端数据中心高多层超低损耗服务器PCB 领域已实现24 层超低损耗服务器和5G 通信PCB产品量产，28 层产品已经具备制造能力。业务开拓取得进展，云端数据中心、AI 大算力模组、边缘计算等高多层超低损PCB 已实现量产，市场前景广拓，服务器PCB 未来有望成为公司第二增长曲线。

    募投项目稳步推进，公司产能持续提升。公司年产300 万平方米线路板新建项目一期已投产，产能稳步爬坡，二期项目正在建设中，预计项目建设完成后，鹤山本部产能将提升至700 万平方米。公司2021-2022年度产销率分别为99.83%/97.01%，产能释放良好充分，保障公司未来增长。

    盈利预测与投资评级：我们预计公司2023/2024/2025 年归母净利润为5.18/6.27/7.52 亿元，对应PE 为17/14/12 倍，考虑到公司为汽车领域PCB 龙头，给予“买入”评级。

    风险提示：产品开拓不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧