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瑞芯微(603893)机构评级研报股票分析报告

 
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瑞芯微(603893):行业景气度逐步回暖 RK3576等多款新品发布

http://www.chaguwang.cn  机构:华金证券股份有限公司  2024-04-17  查股网机构评级研报

  事件点评:公司发布2024 年第一季度业绩预告,预计2024 年第一季度实现营业收入约5.4 亿元到5.5 亿元,与上年同期相比,将增加约2.1 亿元到2.2 亿元,同比增长约64%到67%,预计2024 年第一季度实现归属于母公司所有者的净利润6,000 万元到7,000 万元,与上年同期亏损1,838 万元相比,将增加7,838 万元到8,838 万元,预计2024 年第一季度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润6,000万元到7,000 万元,与上年同期亏损2,430 万元相比,将增加8,430 万元到9,430 万元。

      企业景气度逐步回暖,终端客户库存回归正常:根据公司发布的2023 年年度报告显示,2023 年公司实现营业收入2,134,522,147.19 元,同比增长5.17%;实现归属于上市公司股东的净利润134,885,044.41 元,同比下降54.65%。2023 年公司业绩变动主要受到几个方面的不利因素影响:1、2023 年,半导体设计行业作为产业上游,经历了全球电子产品需求下降叠加2023 年前几个月受到2022 年下半年开始的客户去库存余波的双重影响;2、公司对外投资公允价值变动收益、政府补助等非经常性收益较去年大幅减少约1.16 亿元;以及部分晶圆成本上涨,市场竞争激烈、产品销售价格承压,导致毛利同比下降。营收从单季度情况来看,2023年上半年公司营收压力较大,下半年营收开始逐步回复。毛利率方面,2023 年全年销售毛利率34.25%,在过去5 年中处于较低位置。存货方面,从2023 年Q3开始,公司库存逐步下降,从2023 年Q2 末的15.07 亿下降到Q4 末的12.51 亿元。根据公司2024 年一季度业绩预告显示,一季度市场需求有所复苏,企业景气度逐步回暖,终端客户库存回归正常,AI 大模型在边缘、终端的本地化、小型化部署趋势更加清晰,提升产品体验,带动公司长期深耕的AIoT 各行业加快发展。报告期内,公司在汽车电子,工业应用,机器视觉等领域完成同比大幅提升,在毛利率保持稳定的情况下,总体实现营收增长约64%到67%。2024 年Q1 公司预计实现营收5.4 亿元到5.5 亿元,预计实现归属于母公司所有者的净利润6,000 万元到7,000 万元,初步估算净利率水平超过10%,优于2023 年,因此看好全年公司业绩释放前景。

      新品持续发布,AIoT 芯片矩阵持续丰富:2024 年3 月7-8 日,由瑞芯微电子股份有限公司举办的第八届开发者大会(RKDC!2024)在福州举行,会议期间,瑞芯微发布了新一代AloT 处理器RK3576、音频处理器RK2118、周边芯片RK628F(视频接口)、RK960(无线连接)、RK730(音频CODEC)等产品。同时预发布了视觉处理器RV1103B 及RV1103C。RK3576 采用8 核架构,内置6T 算力NPU,支持4K 120Hz 高刷显示,最高8K 解码能力,硬隔离双系统及硬件虚拟化双系统,可应用于平板、电子书、扫地机器人、汽车智能座舱及各类云终端产品。

      RK2118 采用双核M33+三核HiFi4,内置音频NPU,支持8 组SAI 专业音频接口,适用于车载音频、Soundbar、通用音频等产品。我们认为,RK3576 是一颗重要的芯片,对于公司产品矩阵的完善是非常重要的一环。另外,会议期间,公司对于未来产品规划也进行了发布,包括下一代旗舰芯片RK3688、7B 算力协处理芯片和13B 算力协处理芯片等。一方面,经过2 年的积累,公司旗舰芯片RK3588 量产客  户、项目不断增加,进入快速增长期。以RK356X,RV1106/1103 为代表的次新产品也加速放量;另一方面,公司产品矩阵的持续完善也有助于公司未来发展。

      投资建议:预计2024 年-2026 年公司分别实现营收27.13 亿元、36.52 亿元、47.48亿元,同比增速分别为27.1%、34.6%、30.0%,考虑到公司毛利率目前还处于相对较低水位,将2024 年、2025 年公司归母净利润预测由4.28 亿元、7.59 亿元分别下调至4.06 亿元、6.46 亿元,预计2026 年公司实现归母净利润8.73 亿元,2024年-2026 年盈利对应的PE 分别为52.1 倍、32.7 倍、24.2 倍。考虑到公司为国内SoC 上市公司龙头厂商,叠加未来人类社会向前发展对于算力需求的庞大前景,边端侧AI 加速可期,维持买入-A 建议。

      风险提示:终端市场发展不及预期的风险、晶圆产能紧张和原材料价格上涨风险、行业竞争加剧带来的风险、新品导入不及预期风险。

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