深耕IC 设计20 年，注重研发投入，毛利率逐年上升。瑞芯微主营业务为大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售，为客户提供芯片相关产品及技术服务。公司是国家级高新技术企业和经工业和信息化部认定的集成电路设计企业，经过近二十年的创新发展，已经成为国内集成电路设计行业的优势企业。公司拥有一支以系统级芯片设计、算法研究为特长的研发团队，自主研发了一系列的核心技术，拥有398 项专利、207 项计算机软件著作权、27 项集成电路布图设计登记。

    　　公司产品受优质客户青睐，应用领域众多。公司领先的芯片设计技术、较强的应用开发能力及优质的客户服务水平，受到了国内外众多客户的认可，公司芯片产品已陆续被三星、索尼、华为、OPPO、VIVO、华硕、海尔、腾讯、宏碁等国内外品牌厂商采用。公司应用处理器芯片主要应用在消费电子和智能物联两大领域，应用场景覆盖平板电脑、智能机顶盒、智能手机、智能家居、智慧商显、智能零售、汽车电子、智能安防等众多领域。

    　　未来汽车电子、物联网、VR/AR 等产业将支撑半导体行业的增长。根据中国产业信息网数据，我国集成电路市场规模在2015-2019 年快速增长，预计到2020 年将达到1.6 万亿元。在国产替代进口的大趋势下，我国集成电路产业规模增速明显高于市场规模增速，但是仍存在缺口，国产替代还有广阔的空间。我们认为未来半导体行业对手机、PC 等依赖将降低，瑞芯微产品应用领域广阔，将会受益于汽车电子、物联网、VR/AR 等产业的增长。

    　　与OPPO 达成战略合作协议，抢占快充芯片市场。2016 年底，公司与国内主要手机厂商之一的 OPPO 达成战略合作，为其定制开发了低压大电流高集成度快速充电管理芯片。公司手机快充芯片应用于SuperVOOC（超级闪充）和VOOC（闪充）。我们认为，“手机快充”为未来市场趋势，公司提前布局有助于快速抢占市场。

    　　ToF 应用相关产品量产，市场空间广阔。根据YOLE 报告预测，2019-2025年3D 成像与传感市场规模将从50 亿美元增加至150 亿美元，复合增长率超过20%；3D 摄像头在智能手机中的渗透率将在未来几年大幅上升，2025年将达到70%。我们认为瑞芯微产品在TOF 应用方面处于国内领先地位，看好未来发展。

    　　盈利预测与估值。公司为国内IC 设计优势企业，拥有优秀的研发团队，下游应用领域广泛，我们长期看好公司主营业务的发展。我们预计19-21 年，公司实现归母净利润2.13/3.00/3.88 亿元，目标价57.49 元，给予“买入”

    　　评级。

    　　风险提示：行业竞争加剧风险，新产品开发风险，技术人才缺失风险，客户流失风险。