公司近况

    公司5 月12 日发布公告公开发行可转换公司债券，拟募集资金总额不超过31 亿元，募集资金拟投入以下项目：1、年产4.2 亿平方米感光干膜项目；2、年产6.145 万吨合成树脂及助剂项目；3、年产1 亿平方米（高分辨率）感光干膜项目；4、年产500 万平方米挠性覆铜板（材料）项目；5、年产2.5 亿平方米高效电池封装胶膜项目；6、分布式光伏发电项目。

    评论

    光伏胶膜扩产迎合下游组件技术需求，巩固龙头地位。“年产2.5 亿平方米高效电池封装胶膜项目”主要针对TOPCon、HJT等高效电池组件封装需求，我们预计2023 年公司产能将突破20 亿平米，规模优势充分发挥，公司光伏胶膜龙头地位进一步得到强化。

    电子材料产业扩产加速，向上游延伸保证原材料供应，实现纵向一体化生产。公司此次可转债募投项目集中在电子材料领域，满足印制电路板市场发展需求。“年产4.2 亿平方米感光干膜项目”和“年产1 亿平方米（高分辨率）感光干膜项目”实施后，我们预计公司感光干膜产能达到7.3 亿平米，较目前提升265%。“年产6.145 万吨合成树脂及助剂项目”是感光干膜配套的重要原材料项目，投产后有利于完善感光干膜产业链布局。“年产500万平方米挠性覆铜板（材料）项目”实施后，我们预计FCCL产能大幅提升，推动销售规模扩大。

    募投项目计划反映公司通过成本降低和产品结构优化双向提升电子材料盈利空间。成本方面，通过不断增加感光干膜和FCCL产能，实现规模化优势，同时向上游延伸，增加合成树脂及助剂产能，保证感光干膜原材料供应。产品结构方面，公司致力于发展中高端感光干膜产品，增加中高端干膜供应满足PCB线路板精细化生产需求，改善我国PCB产业依赖进口局面，我们看好产品结构优化带动盈利能力增强。

    盈利预测与估值

    维持2022/2023 年盈利预测不变。当前股价对应2022/2023 年39/27 倍市盈率。

    维持“跑赢行业”评级及目标价129.13 元，对应2022/2023 年50/35 倍市盈率，较当前股价有26%的上行空间。

    风险

    需求不及预期带来的风险、产能释放不及预期带来的风险。