事件：近日，公司与天马微电子签署战略合作协议。根据协议约定，双方同意并承诺将围绕Mini LED 技术COG 方案（不限于车载）等工艺技术的开发和应用，充分发挥双方各自优势资源与核心技术，应对多元化的市场需求，在业务和技术方面推行战略合作。同时，双方将定期举办技术交流会，研讨分析最新的行业技术方向。

    　　与天马签署战略合作协议，整合优势资源助力协同发展：天马微电子长期深耕中小尺寸显示领域，为客户提供全方位的客制化显示解决方案和快速服务支持，目前已成为我国新型显示龙头企业。沃格光电专注于光电显示和半导体领域核心精密元器件的研发、生产和销售，公司通过多年自主研发，拥有玻璃薄化、真空溅射镀厚铜精密线路技术以及TGV 巨量微米级铜通孔能力等核心工艺技术。天马微电子作为公司一直以来重要合作伙伴和客户，本次战略合作将持续聚焦玻璃基技术路径方案，包括各项玻璃基镀铜以及通孔等工艺技术在新型半导体显示领域的市场化应用，双方将始终坚持以创新为驱动，以市场为导向，与客户同行，在专业显示、健康显示、智能显示等领域共创美好视界。与天马的战略合作有利于推动公司玻璃基业务在客户端落地，持续看好公司在玻璃基线路板领域的先发优势。

    　　市场开拓成果显著，Q3 盈利能力同环比改善：得益于公司积极开拓市场，偏光片业务快速增长，2023 年Q3 公司实现营收4.79 亿元，同比+46.71%，环比+11.68%；实现归母净利润-0.09 亿元，同比+69.01%，环比+25.94%；实现扣非净利润-0.13 亿元，同比+58.55%，环比+33.52%。2023 年前三季度，公司综合毛利率为19.47%，同比-1.87pcts；净利率为0.16%，同比+1.67pcts。2023 年Q3 公司毛利率为19.60%， 同比+0.05pcts， 环比+0.73pcts；净利率为0.18%，同比+7.64pcts，环比+1.73pcts。费用方面，2023 年前三季度公司销售、管理、研发、财务费用率分别为3.70%/8.18%/4.87%/1.84%，同比变动分别为-2.57/-0.68/-0.73/1.72pcts，控费成效显著。

    　　聚焦先进玻璃基封装工艺，Mini/Micro LED应用持续发力：在Mini LED 背光领域，公司专注于玻璃基COG 方案的开发和应用，同时着力推动玻璃基TGV 技术在Micro 直显和半导体先进封装领域的应用。2023 年2 月，公司的　　德虹显示一、二期主体工程完成封顶。经过几个月的快速建设，德虹显示于10 月25 日正式拉通首期100 万平方米玻璃基板全自动化智能制造线体。随着德虹显示产线正式投入生产，玻璃基MiniLED 背光产品的渗透率将会有较大提升，同时也有望带动国内LCD 和LED 行业的发展。同时，随着玻璃基板产线陆续释放产能，公司将有望建成全球GCB 稀缺产能，形成公司新的盈利增长点。2023 年10 月，雷曼光电与沃格光电正式推出全球首款PM 驱动玻璃基Micro LED 显示屏，该显示屏使用沃格光电推出的TGV 玻璃基板和雷曼光电独有的新型COB 封装专利技术，工艺更简化，大幅降低了Micro LED 显示屏制造成本。在TGV 玻璃基加持下，直显产品综合性价比大幅度提升，这款产品的推出确定了TGV 玻璃基在直显领域的可行性以及在行业发展中的重要降本作用。随着Mini/Micro LED 技术不断提升、市场渗透持续下沉，加上公司玻璃基产能建设积极有序推进，公司业绩有望持续上升。

    　　维持“买入”评级：公司作为传统光电玻璃精加工的龙头企业，在玻璃基芯片板级封装载板方面已攻克技术难点，是国际上少数掌握TGV 技术的厂家之一。公司持续投入加固在玻璃基线路板（GCB）领域的产业链地位，持续强化领域优势。随着TGV 技术的逐渐成熟、募投项目产能顺利释放，公司有望受益GCB 在Mini/Micro LED 和IC 载板领域的应用场景持续丰富和需求增长，提升盈利能力和产业链地位。公司积极推动Mini LED 玻璃基线路板产能布局，预计公司2023-2025 年归母净利润分别为-0.32 亿元、1.78 亿元、2.43 亿元，EPS 分别为-0.19 元、1.04 元、1.42 元，24-25 年PE 分别为32X、23X。

    　　风险提示：技术革新风险、Mini LED 玻璃基产能释放不及预期、下游需求不及预期、市场竞争风险。