事件：公司发布回购股份方案，彰显公司长期发展信心公司发布以集中竞价交易方式回购股份方案公告，2024 年9 月11 日至2025 年9月10 日，公司拟以自有资金及其他合法资金回购公司股份实施股权激励，回购资金总额不低于0.3 亿元，不超过0.6 亿元，回购股份价格不超过29.46 元/股。

    此外，公司控股股东、实际控制人蒋渊女士于2024 年9 月10 日通过集中竞价交易方式，使用自有资金增持公司股份50.01 万股，占公司总股本0.13%。考虑全球半导体市场复苏斜率较弱，我们下调公司2024-2025 年盈利预测，新增2026年盈利预测，预计2024/2025/2026 年归母净利润为3.63/5.68/6.90 亿元（前值为5.56/7.43 亿元），预计2024/2025/2026 年EPS 为0.94/1.47/1.79 元（前值为1.44/1.92），当前股价对应PE 为18.7/12.0/9.8 倍。公司作为国产湿法设备领军企业，在半导体国产替代趋势下，市占率有望加速提升，维持“买入”评级。

    业务稳定发展促使营收向好，财务及折旧费用造成部分业务短期亏损2024H1 公司实现营收15.28 亿元，YoY+3.23%；归母净利润0.74 亿元，YoY-32.19%；扣非净利润0.68 亿元，YoY-17.9%。2024H1 公司业绩同比下降，主要系财务成本、折旧费用和仍在爬坡中的业务短期亏损影响所致。分产品业务看，制程设备：2024H1 制程设备新签订单达6.26 亿元，高温硫酸、FIN ETCH、单片磷酸等机台交付和验证进度都在国内领先。电子材料和零部件：公司第二座12 英寸晶圆厂的大宗气体供应工厂于2024H1 开始为客户提供供气服务。

    半导体订单保持充沛，产能提升助力主营发展后劲2024H1 公司新增订单总额为26.86 亿元，其中81.60%的订单来自于存量客户，半导体行业新增业务订单额占比达84.74%，有助于公司在半导体产业不同周期阶段都有较平稳的营收和发展。此外，公司生产场地从0.9 万平米扩展至37 万平米，另有7 万平米建设中，截至2024H1 公司固定资产及在建工程超过26 亿元，产品线布局和产能建设都已能够支持年度百亿订单交付。

    风险提示：行业景气度复苏不及预期、扩产进度不及预期、技术研发不及预期。