投资要点

    　　业务布局更清晰，持续深耕半导体行业。（1）至微科技：公司旗下至微科技是国内湿法设备主要供应商之一，能够覆盖晶圆制造中包括逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求。目前湿法设备在28 纳米节点设备开发已经全部完成，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点，至微也已取得部分工艺订单。2023 年，公司湿法设备新增订单低于公司年初预期，高阶设备在订单获取进度受到用户扩产进度影响有所延后，在高温硫酸、FIN ETCH、单片磷酸等尚被国际厂商垄断的机台，公司交付和验证进度都在国内领先。（2）系统集成业务：以支持设备为主的系统集成业务仍保持持续增长，订单再创新高。公司已成为国内最大高纯工艺系统支持设备供应商，目前支持设备业务量接近系统集成业务总量40%，有效替代并改变原先由国外气体公司垄断供给格局。公司系统集成及支持设备国内龙头地位稳固，公司系统集成及支持设备已经能够实现ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，核心技术强于国内竞争者，在用户应用需求牵引下开发的个别功能超越国际品牌。核心客户均为行业一线集成电路制造企业如中芯国际、华虹、上海华力、长江存储、合肥长鑫、士兰微等。（3）电子材料：基于国内市场上现有晶圆产线运转的保有量，已在合肥建有国内首条完整部件清洗阳极产线，为晶圆厂或设备厂提供设备内部件的清洗与表面处理。（4）大宗气站新业务拓展：

    　　由公司投资和设计建设的国内首座完全国产化的12 英寸晶圆对应28 纳米及以上的大宗气体供应工厂指标完全达标，成功打破了半导体级大宗气由国际供应商垄断的格局，实现该制程节点国内自主大宗气站零突破。

    　　中国大陆晶圆厂建设持续加快&技术进步，释放对湿法设备巨大市场需求。随着晶圆制造工艺不断向精密化方向发展，芯片结构的复杂度不断提高，芯片对杂质含量的敏感度也相应提高，微小杂质将直接影响到芯片产品的良率。而在芯片制造的数百道工序中，不可避免地会产生或者接触到大量的微小污染物，为最大限度地减少杂质对芯片良率的影响，当前的芯片制造流程在光刻、刻蚀、沉积等重复性工序后均设置了清洗工序，清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的30%以上，是所有芯片制造工艺步骤中占比最大的工序，而且随着技术节点的继续进步，清洗工序的数量和重要性将继续随之提升，在实现相同芯片制造产能的情况下，对清洗设备的需求量也将相应增加。根据SEMI 统计数据显示，2023 年全球半导体设备市场规模达到1,053.6 亿美元，较2022 年下降1.9%，其中中国大陆地区逆势增长28.3%。SEMI 预计半导体制造设备将在2024 年恢复增长，在前端和后端市场的推动下，2025 年的销售额保持增长趋势。其中中国大陆、中国台湾和韩国在2023年仍是设备支出的前三大目的地。

    　　启东基地二期、海宁基地和日本工厂顺利启用，产能提升助力主营发展后劲。启东设备制造基地二期P1 厂房3 万平米交付启用，产线顺利建设完成，已经正式投产；海宁模组及精密制造基地8.5 万平米交付启用，设备机台顺利移入，已经正式投产；克服巨大外部困难建设的日本子公司办公及厂房约5,000 平米完成交付和搬入，正式启用，为进一步开拓海外市场的发展提供了基础。截至2023 年末，公司已经建成37 万平米的生产和服务基地，另有7 万平米建设中。公司的产品线布局和产能建设都已经能够支持年度百亿订单的交付，为公司实现3-5 年经营战略目标奠定了基础。2024 年，公司预计年度新增订单区间在55-60 亿元（不含5-15 年长期订单），制程设备订单区间为15-20 亿元；随着过去三年多在地化供应链建设以来接近该任务清单的完备，公司制程设备的交付在2024 年目标为13 亿元。

    　　投资建议：鉴于当前半导体下游复苏进程，我们调整对公司原有业绩预期。预计2024 年至2026 年营业收入为41.86（前值为42.34）/51.61 前值为（49.73）/59.31（新增）亿元，增速分别为32.9%/23.3%/14.9%；归母净利润为5.15（前值为5.11）/6.58（前值为6.50）/7.85（新增）亿元，增速分别为36.4%/27.8%/19.4%；对应PE 分别为18.9/14.8/12.4 倍。考虑到公司旗下至微科技是国内湿法设备主要供应商之一，目前湿法设备在28 纳米节点已经全覆盖，三大基地/工厂启用主力产能提升，叠加中国大陆晶圆厂建设持续加快及技术进步，释放对湿法设备巨大市场需求。维持买入-A 评级。

    　　风险提示：下游终端需求不及预期；新建晶圆厂进程不及预期；公司研发进展不及预期；国内外同行业竞争加剧，造成人才流失风险。