投资要点

    营收稳健增长，非经常性损益影响利润表现。2023 年公司实现营业收入31.51 亿元，同比+3.33%，其中系统集成及材料领域营收23.8 亿，同比+5.73%，占比75.54%，设备业务营收7.6 亿，同比-3.69%，占比24.27%，主要系集成电路相关业务订单保持稳定增长；归母净利润3.77 亿元，同比+33.58%，主要系处置股权产生的投资收益以及公允价值变动产生收益；扣非归母净利润1.02 亿元，同比-64.25%，主要系新增贷款的利息支出增加，同时受外汇影响汇率波动使得汇兑损失大幅增加，合肥晶圆再生与部件清洗业务尚处于爬坡阶段，尚未实现利润贡献，公司仍需承担其运营成本等。2024Q1 公司实现营业收入8.11 亿元，同比+3.48%；归母净利润0.64 亿元，同比+1.45%；扣非归母净利润0.63 亿元，同比+8.64%。

    盈利能力维稳。2023 年公司毛利率为33.81%，同比-1.55pct，其中系统集成及材料毛利率36.25%，同比-0.15%，设备业务毛利率26.08%，同比-6.23%；销售净利率为10.41%，同比+1.22pct；期间费用率为26.99%，同比+5.02pct，其中销售费用率为3.28%，同比+0.56pct，管理费用率（含研发）为17.84%，同比+1.37pct，财务费用率为5.87%，同比+3.09pct。2024Q1 公司毛利率为33.82%，同比-0.11pct；销售净利率为5.87%，同比-1.82pct；期间费用率为26.25%，同比+0.23pct，其中销售费用率为2.62%，同比+0.19pct，管理费用率（含研发）为18.12%，同比-0.59pct，财务费用率为5.5%，同比+0.63pct。

    合同负债&存货高增，新签订单快速增长。截至2024 年Q1 末公司合同负债为5.42亿元，同比+78.77%，存货为29.75 亿元，同比+43.86%；2024Q1 公司经营活动净现金流为-2.62 亿元，同比226.72%。2023 年公司新签订单总额为132.93 亿元，其中包含电子材料及专项服务5 年-15 年期长期订单86.61 亿元，2024 年公司预计年度新签订单区间55-60 亿元（不含5-15 年长期订单），制程设备订单区间为15-20 亿元，2024Q1 公司新签订单13.77 亿元，其中制程设备新签订单5.13 亿元。

    半导体清洗设备充分受益进口替代，布局耗材&服务打开成长空间。（1）半导体清洗设备：可满足28nm 全部湿法工艺，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点，至微也已取得部分工艺订单。（2）系统集成：公司已成为国内最大的高纯工艺系统支持设备供应商，2023 年支持设备业务量接近系统集成业务总量的40%。（3）晶圆再生：公司在合肥设立了晶圆再生、部件清洗及表面处理产线，并建有国内首条完整阳极处理线。（4）大宗气体：公司已在上海嘉定建成首座完全国产化的 12 英寸晶圆大宗气体供应工厂，2022 年初顺利通气并已稳定运行，大宗气站新业务拓展进程顺利。（5）零部件：公司在海宁设立了半导体模组及部件制造基地，为客户进行刻蚀设备腔体中的结构件的精密制造。

    盈利预测与投资评级：考虑到订单交付节奏，我们下调公司2024-2025 年归母净利润预测分别为5.2（原值7.9）/6.6（原值10.1）亿元，预计2026 年归母净利润为7.8亿元，当前市值对应动态PE 分别为19、15 和13 倍。基于公司较高的成长性，维持 “买入”评级。

    风险提示：新产品研发不及预期，订单客户突破不及预期等。