国内高纯工艺系统龙头，半导体设备成为新增长点

    公司主要从事高纯工艺系统和半导体湿法清洗设备，覆盖中芯国际、北京燕东、TI、华润等高端客户资源，业绩持续快速增长。1）收入端：2015-2021 年营业收入CAGR为47%，2021 年达到20.84 亿元，同比+49%。2020 年以来半导体清洗设备快速放量，2021-2022H1 分别实现收入7.01 和4.66 亿元，分别同比+222%和+73%，2022H1 收入占比达到42%，成为收入端增长重要驱动力。2）利润端：2015-2021 年归母净利润CAGR达到59%，高于收入端。2022H1 为0.81 亿元，同比-46%，主要系非经常性损益影响，2022H1 扣非归母净利润达到0.97 亿元，同比+128%，大幅提升。2022H1 公司新增订单23.62 亿元，同比+37%，其中半导体制程设备新增订单8.06 亿元，充足订单支撑下，2022 年业绩有望延续快速增长。

    半导体清洗设备：进口替代加速，公司市场份额有望持续提升晶圆产能东移背景下，仅华虹集团、中芯国际、长江存储、合肥长鑫四家晶圆厂未来合计扩产产能将过100 万片/月，本土半导体设备行业景气度有望延续。1）受益于晶圆产能东移，我们判断2021 和2023 年中国大陆半导体清洗设备市场规模分别为15 和21 亿美元，其中单片清洗设备需求约10.0 和14.3 亿美元。2）全球清洗设备市场仍由日企主导，盛美、至纯等已实现国产替代突破，我们预估2019-2021 年公司在本土市场份额分别为2%、4%、7%，正在快速提升。据2021 年年报披露，公司半导体清洗设备已在28 纳米节点获得全部工艺的设备订单，在 14 纳米以下制程也拿到 4 台湿法设备订单。 2022 年公司半导体制程设备新签订单目标20 亿元，同比+50%以上，同时单片式清洗设备占比快速提升，国产替代驱动下，有望延续快速发展。

    耗材&服务：晶圆再生、气体和零部件打开成长空间1）晶圆再生：我们预计2026 年中国大陆市场规模可达19 亿元（仅考虑12 英寸），全球晶圆再生产能高度集中于日本和中国台湾，公司领域布局较早，合肥一期产能7万片/月已经投产，是国内首条投产的 12 英寸晶圆再生产线，预计2023 年达产；二期规划产能14 万片/月，正在投资建设中，先发优势明显。2）大宗气体：公司高纯工艺系统主业的纵向延伸，二者客户端协同性较强。公司正在投资建设半导体级的大宗气体工厂，为用户提供至少 15 年的高纯大宗气体整厂供应。3）零部件：我们预估2021年中国大陆半导体设备零部件市场规模约117 亿美元。2021 年公司可转债募投项目拟募集11 亿元，重点加码半导体设备零部件研发&制造业务，在垂直整合降本的同时，将逐步打开后服务市场，同时有望单独外售，将成为后续发展重点。

    盈利预测与投资评级：考虑到公司半导体清洗设备快速放量，我们预计2022-2024 年公司归母净利润分别为3.81、5.57 和7.42 亿元，当前股价对应动态PE 分别34、24 和18 倍，估值显著低于可比公司，维持“买入“评级。

    风险提示：晶圆厂资本开支不及预期、新品研发&客户验证进程不及预期等。