单片清洗未来在半导体清洗设备中的核心地位将日益凸显。半导体清洗设备可分为干法清洗设备和湿法清洗设备，目前90%以上的清洗步骤以湿法工艺为主。

    湿法清洗设备又分为槽式清洗和单片清洗，其中槽式清洗设备一般一次清洗约30-50 片晶圆，清洗量大但容易交叉污染，随着先进制程的不断推进，其颗粒去除效率（PRE）较低，逐步被单片清洗设备取代；单片清洗设备主要分为单片清洗机、单片刷片机和单片刻蚀机，其颗粒去除效率（PRE）较高，其中单片清洗机的目的是清洗颗粒、有机物、自然氧化层、金属杂质等污染物，单片刷洗设备一般为物理清洗，目的是去除表面颗粒，主要用于CMP 后清洗，单片刻蚀设备主要用于膜层的轻度刻蚀。随着先进制程的不断推进，特别是28nm 及以下工艺，单片清洗设备将全面取代槽式清洗，配备8-12-16 腔，核心地位日益凸显。

    纳米喷淋是国际上单片湿法清洗设备的主流技术路线。目前单片湿法清洗技术主要分为纳米喷淋清洗（Nano Spray）、兆声波清洗（Megasonic）和刷子清洗（Brush）三种，前两者建立在旋转喷淋（Spin Spray）的技术上。2020 年全球半导体清洗设备市场基本上被日本SCREEN、日本TEL、韩国SEMES 和美国LAM 垄断，销售额占比分别为45.1%、25.3%、14.8%和12.5%，合计占比97.7%，国内厂商话语权较弱。头部大厂日本SCREEN 是最早开发和使用Nano Spray技术的设备厂商，2010 年后其更新升级后的Nano Spray2 和Nano Spray3 技术进一步提升了芯片的良率，是目前国际上主流的清洗技术。至纯科技单片清洗技术对标日本SCREEN，采用Nano Spray 方案。

    至纯科技采用国际主流清洗技术Nano Spray，能提供全部28nm 节点湿法设备。

    至纯科技采用先进的Nano Spray 技术，目前已经可以提供28nm 节点的全部半导体湿法工艺设备，下半年将有7 台套12 寸槽式设备和8 台套12 寸单片设备将交付到中芯、华虹集团、燕东科技等主流客户产线，另外在更先进的14-7nm技术世代已经接到4 台套机台多个工艺的正式订单，将于2022 年交付至客户产线验证。我们预计公司2021-2022 年半导体湿法设备订单可达12/20 亿元，对应清洗设备收入分别为7.68/13.90 亿元，其中单片清洗设备收入在湿法设备总营收中的占比分别为40.10%/50.36%，占比正在快速提升中。

    盈利预测、估值与评级：至纯科技是国内半导体湿法设备的龙头，随着公司国内一线客户的不断导入和验证以及单片清洗设备的逐步放量，公司有望迎来快速发展期。我们维持至纯科技2021-2023 年的归母净利润分别为3.47、3.81、5.55亿元，当前市值对应的PE 分别为49x、44x、30x，维持“买入”评级。

    风险提示：国产化进度不及预期，晶圆厂扩张不及预期，技术研发不及预期。