事件：8 月30 日晚，公司发布半年度业绩报告。报告期内，公司实现营业收入9.20 亿元，同比增长76.51%；实现归属于上市公司股东的净利润1.50 亿元，同比增长395.51%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.43 亿元，同比增长69.06%。

    半年报业绩符合预期，新增订单饱满：21H1，公司业绩大幅增长，主要由于半导体行业景气导致的主营业务订单大幅增加。单看Q2 营收6.89 亿元，同比增长68.87%，环比增长198.27%。毛利率及净利率分别-3.01pct/+10.68pct，系随着公司业务体量增长，增加了销售费用（+70.44%））、管理费用（+64.46%）及研发投入（+35.83%）。截至报告期末，公司整体业务新增订单达到17.2 亿元，达到去年全年新增订单的88%。

    湿法设备发展迅速，再生晶圆前景可期：根据公司公告，上半年新增订单中整个半导体板块新增订单14.2 亿元，其中湿法设备新增订单4.3 亿元，达到上一年度全年湿法设备订单的85%，其中单片设备新增订单2 亿元。目前市场主要的湿法设备厂商以日本和欧美为主，而国内厂商的市场占比在逐年上升。根据公告，公司已经具备生产8-12 寸高阶单晶圆湿法清洗设备和槽式湿法清洗设备的相关技术，目前已可以提供28nm 节点的全部湿法工艺设备，首批次单片湿法设备已交付并顺利通过验证，21H2 将有7 台套12 寸槽式设备和8 台套12 寸单片设备将交付到中芯、华虹集团、燕东科技等主流客户产线；14nm~7nm技术世代已接到4 台套机台多个工艺的正式订单，将于2022 年交付至客户产线验证。再生晶圆方面，据SEMI 预测， 2021 年再生晶圆市场规模会扩大到6.33 亿美元。目前硅片正片大厂19~20 年并无大规模扩产动作，供应有限。我们认为公司再生晶圆市场规模将会随着正片稀缺而稳步上升，成为公司新的业绩增长点。根据公告，公司合肥项目将是国内第1 条14nm 的12 寸晶圆再生产线，项目建成后，将形成年产168 万片晶圆再生和120 万件半导体零部件再生产能。已于2021 年7 月正式量产，产能爬坡后有望在2021 年度贡献2 个月度的产值。

    高纯工艺系统持续扩展，为新兴业务导流作用明显：高纯工艺系统方面，根据公司公告，截至报告期末，至纯集成获得了9.8 亿元的新增订单，一线用户持续产能的扩展给予公司持续的业务订单。根据公告，目前公司高纯工艺系统已经切入一线用户，用户有中芯国际、华虹华力、华润、士兰微、长江存储、长鑫存储、海力士，三星，台积电，力晶等等，是下游行业的领先者。依托高纯工艺系统的良好基础，今年上半年半导体级先进前驱体物料供应系统（LDS）已研发完成，并接到核心客户的首台订单，将于2021 年3 季度搬入上线测试进入验证阶段；干式特殊气体排放处理设备（Dry Scrubber）通过多个12 寸半导体工厂验证，并在6 个月内获得超过80 台设备的订单；首个服务于12 寸半导体的电子级大宗气工厂预计在2021 年3 季度进入调试，年底投入运行。

    投资建议：我们预计公司2021 年~2023 年的收入分别为19.84 亿元（+42%）、27.18 亿元（+37%）、36.69 亿元（+35%），归属上市公司股东的净利润分别为3.72 亿元（+42.9%）、5.10 亿元（+37%）、6.73 亿元（+31.9%），对应EPS 分别为1.17 元、1.60 元、2.11 元，对应PE 分别为49 倍、36 倍、27 倍。12 个月目标价为80.1 元，维持“买入-A”投资评级。

    风险提示：先进制程工艺突破不达预期的风险；进口零部件渠道受阻的风险；出货放量不达预期的风险；股东解禁减持的风险。