实现快速增长，新签订单大幅增长。21H1 公司实现营业收入9.20 亿元，同比增长76.5%；实现归母净利润1.50 亿元，同比增长395.5%；实现扣非归母净利润0.43 亿元，同比增长69.1%。21H1 公司毛利率30.87%，较上年同期下降3.21 个百分点，主要是半导体设备收入占比大幅提升，而由于业务处于开拓阶段以及原材料价格上涨原因，公司半导体设备业务毛利率处于较低水平。21H1 公司半导体设备收入2.69亿元，占收入的29.2%；毛利率23.91%，较上年同期下滑5.9 个百分点。 根据半年报，21H1 公司新签订单17.2 亿元，达到去年全年新签订单的88%；其中整个半导体板块新增订单14.2 亿元。

    　　半导体业务取得全面进展。根据公司半年报，在高纯系统领域，上半年公司半导体领域高纯系统新签订单达到9.8 亿元；同时公司首个服务于12 寸半导体的电子级大宗气工厂预计年底投入运行，将在未来10-15 年向先进制程客户持续提供电子级氢气、氮气、氧气。在湿法设备领域，公司已经完成首批次单片湿法设备交付，下半年将进入单片设备的集中交付期；新签订单方面，21H1 公司湿法设备新签订单4.3亿元，其中单片设备2 亿元。此外，公司在14nm~7nm 技术世代已接到3 台套多个工艺的正式订单，将于22 年交付验证。在晶圆再生和部件再生领域，项目已于7 月正式量产，产能有望逐步爬坡。

    　　盈利预测与投资建议：预计2021-2023 年EPS 分别为1.03/1.42/1.76元/股，对应PE 分别为52/38/30 倍。公司在半导体领域已经形成了覆盖晶圆产线全生命周期的产品与服务，将持续受益下游扩产以及国产化进程。参考可比公司估值，给予公司21 年55 倍PE，对应合理价值56.92 元/股，维持公司“买入”评级。

    　　风险提示：下游投资不及预期；新业务推进不及预期；行业竞争加剧