深耕半导体高纯系统+晶圆清洗两大赛道，中国半导体国产化替代重要参与者。公司的主营业务包括高纯工艺系统、半导体湿法清洗设备、光传感应用及光学元器件，2020 年公司3 块业务的占比分别为61.8%、15.6%和22.5%。

    根据公告，公司在高纯工艺系统领域服务于一线IC 晶圆厂，包括三星、海力士、台积电、中芯、华虹、长存、长鑫、士兰微等头部客户。根据公告，在湿法装备领域，公司已经具备了湿法工艺全系列的设备，目前已经切入一线用户的高阶工艺（critical）应用，正进入产能爬坡和供应链自主的阶段；同事，14nm 以及7nm 工艺进阶功能的研发有序进行，预计2022 年可以开展客户验证；公司旗下波汇科技则负责积极向光电传感及光电子元件器产业链延伸。

    清洗是半导体设备核心赛道之一，“先进制程国产化突破”和“成熟工艺产能大规模建设”是中国清洗设备需求放量两大驱动力。根据SEMI 的数据，2020年全球半导体清洗设备市场规模达到37 亿美元。结合未来中国晶圆厂建设进度，我们估计国内每年装机需求将在15~25 亿美金左右，维持高速增长。根据SEMI 统计，湿法清洗设备（特别是12 寸）被日美所垄断，超过95%以上的机台需要进口。全球半导体清洗设备行业的龙头企业主要是迪恩士DNS、东京电子、韩国SEMES、泛林半导体等，我国参与者包括至纯科技、盛美半导体、北方华创、芯源微等。根据中国国际招标网信息，从2019 年~2021 年H1 中国主流晶圆厂清洗设备招标采购份额来看，我国半导体清洗设备的国产化率已经维持在10%~20%，突破最快，国产化率超过了其他大部分设备。目前公司的湿法设备包括槽式和单片式两大类，逐步突破直到28纳米节点的全部工艺，并切入中芯国际、华虹集团等主流大厂。

    国内第1 条14nm的12 寸晶圆再生产线，开辟新增长点。根据SEMI 预测，2021 年再生晶圆市场规模会扩大到6.33 亿美元。SEMI 统计，再生晶圆价格会跟随硅片正片价格上涨。目前硅片正片大厂19~20年并无大规模扩产动作，供应有限。2021 年4 月份左右，信越化学等巨头开始集中提价10~20%，是信越3 年来首度涨价，体现全球性硅片周期上行。我们认为公司再生晶圆市场规模将会随着正片稀缺而稳步上升，成为公司新的业绩增长点。根据公告，公司合肥项目将是国内第1 条14nm 的12 寸晶圆再生产线，项目建成后，将形成年产168 万片晶圆再生和120 万件半导体零部件再生产能。

    20 年订单大增，预计21H1 继续快速放量，大客户验证进展迅速。根据2021年一季报，公司Q1 实现营业收入2.31 亿元，同比增加104.13%，实现归母净利润0.75 亿元，同比扭亏。（年报披露）2020 年，公司全年新增订单19.6 亿元，同比增加38%；其中，半导体板块新增订单13.6 亿元，湿法设备新增订单5.3 亿元，同比增加211%。在20 年Q4，公司收入实现大幅增长（单季度营收增长超70%，归母净利润增长近400%）。其中，公司清洗设备的订单大增，其中槽式湿法设备规模化上量、供不应求，单片式设备有多台处于验证中。根据公告，公司提出2021 年运营目标为：整体的营业收入目标和新增订单目标继续保持30%以上的增长，湿法工艺大幅提高成熟机型的市占率，产能爬坡，毛利爬坡，并持续投入新机型研发。

    投资建议：我们预计公司2021 年~2023 年的收入分别为19.84 亿元（+42%）、27.18 亿元（+37%）、36.69 亿元（+35%），归属上市公司股东的净利润分别为3.72 亿元（+42.9%）、5.10 亿元（+37%）、6.73 亿元（+31.9%），对应EPS 分别为1.17 元、1.6 元、2.11 元，对应PE 分别为49 倍、35 倍、27 倍。首次覆盖，我们给予至纯科技12 个月目标价为80.1元，给予“买入-A”投资评级。

    风险提示：先进制程工艺突破不达预期，出货放量不达预期，股东解禁减持。