事件：8 月17 日晚公司公告拟定增募资不超过18.6 亿元，用于清洗设备、晶圆再生、光电子器件扩产及补充流动资金。

    投资要点

    市场需求强劲，募资扩产解决产能瓶颈

    本次拟向35 名特定投资者发行A 股股票不超过7800 万股，募集资金不超过18.6 亿元。本次募集资金主要用于投资半导体湿法清洗设备扩产项目（4 亿元）、半导体晶圆再生二期项目（6 亿元）、光电子材料及器件制造基地（6.7 亿元）和补充流动资金（5.6 亿元）。8 月11 日公司终止14.9 亿元战投定增（此前战投定增锁定期18 个月，但证监会核准时一般要求36个月），此次重新募投扩产主要是应对公司不断增长的设备订单。

    2019 年公司启东一期生产基地全面建成，已达到48 套/年的清洗设备产能，一二期共规划96 套/年。目前中芯、德州仪器、燕东、华润等用户均有重复订单购买公司湿法装备，这是对于公司设备性能的最佳验证。同时公司湿法装备的新订单中增加了华虹集团、中车、台湾力晶、湖南楚微、新昇、瀚天天成、华为等新用户。2020 年二季度公司公司槽式清洗设备出货超10 台，首台单片设备正式交付。我们认为公司凭借产品优势，不断获得大客户重复订单，同时新客户顺利拓展，未来公司湿法工艺装备订单依然将保持较快增长速度，这次扩产将解决公司的产能瓶颈问题，也彰显了公司对湿法装备业务的信心。

    看好清洗设备：赛道好空间大，容易率先实现大部分国产化目前清洗设备在半导体设备市场中价值量占比约 5%-6%，较光刻、刻蚀等核心设备价值量较低。但随着晶圆制程工艺的复杂化，清洗机的占比整线的比例未来有望提高至10%。

    同时由于清洗机的技术门槛相对较低，我们认为比较容易率先实现全面国产化。我们预计中国大陆地区每年的湿法清洗设备的空间在15-20 亿美元，目前除长江存储之外的各家晶圆厂，清洗机的国产化率均在10%以内，假设到2023 年清洗机的国产化率可达40%-50%，预计国产设备的每年的市场空间在 40-70 亿元。

    公司清洗设备国内龙头地位稳固

    公司的半导体清洗设备主要包括湿法槽式清洗设备（难度低）和单片式清洗设备（难度高）。2019 年起开始批量出货，目前槽式清洗设备和单片式清洗设备均能应用于8 寸及12 寸的晶圆。公司凭借技术优势，迅速积累了中芯国际、北京燕东、TI、华润等高端客户资源，2019 年湿法工艺装备新增订单总额达1.7 亿元（截止2019 年末，累计已取得近40 台正式订单，已完成近20 台设备装机）。此外公司的核心优势体现在深入布局中国高端供应链，包括阀件等零部件的技术储备，以后在市场竞争及价格方面会占据主动。因此我们认为至纯科技与盛美半导体双龙头占据国内清洗设备高端市场的竞争格局比较稳定，在国产替代浪潮下至纯科技受益最明显。我们预计2020-2022 年公司半导体设备收入分别为1.6、2.9、5.0 亿元

    盈利预测与投资评级：我们预计公司2020-2022 年的净利润分别为1.5亿、2.1 亿、2.8 亿，当前股价对应动态PE 分别为73 倍、53 倍、40 倍，在可比公司中处于较低位置，我们看好公司半导体清洗设备业务的发展，在估值上存在提升空间，维持“增持”评级。

    风险提示：半导体业务进展不及预期；毛利率波动风险。