公司公告:发布第二期股票期权与限制性股票激励方案,拟对公司(含子公司)部分董事、高级管理人员、核心技术(业务)骨干等共78 人进行激励,共302 万份,占公司总股本1.17%,其中首次授予权益总数为242 万份,占本激励计划的80.13%,预留60 万份。业绩考核目标为2019-2021 年扣非归母净利润分别达到0.93、1.1、1.3 亿元。

    股权激励再加码,业绩考核难度适中,2020-2021 年增速约18%。公司于2017 年5 月推出第一期股权激励方案,业绩考核标准为以2016 年扣非归母净利润为基础,2017-2019年扣非归母净利润增长率分别不低于30%、100%、170%,即2017-2019 年净利润不低于0.45/0.69/0.93 亿元,并且已经于2018 年完成授予工作,其中预留部分授予给了18名中层管理人员及核心业务/技术人员。公司此次激励方案为第二期,方案分为200 万份股票期权激励计划,行权价格为18.51 元/股,及102 万份限制性股票激励计划,授予价格为9.26 元/股。股权激励需要摊销的费用412 万元,限制性股票需要摊销的费用为747万元,合计1159 万元,费用摊销时间为2019-2022 年。

    我们认为,公司自上市以来,员工激励方案一直较为完善,此次再度加码股权激励,并且激励对象从第一期38 人扩大到78 人,预计后期预留部分还有望惠及部分中层管理人员,对于鼓励员工工作积极性有很大的帮助,并且也显示了对公司未来发展的信心。

    2018 年公司布局半导体相关业务初见成效。湿法设备订单进展顺利,并且启东工厂投产,极大的缓解了公司的产能压力,预计五年内超过200 台湿法设备产能。公司槽式设备已得到众多优质客户认可,湿法清洗设备已获得了中芯、万国、TI、燕东、华润等用户的正式订单,后续单片式清洗设备也在验证过程中,预计19 年有望取得订单。另外一方面,公司通过发行可转债募集资金在合肥发展晶圆再生服务,逐步延伸在半导体领域的布局。

    公司正逐步形成围绕半导体产业的设备、材料、工艺三位一体的战略布局,维持“增持”评级。立足高纯工艺业务,拓展半导体湿法设备产品,公司启东工厂已投入使用,并且通过子公司至微半导体在合肥子公司布局晶圆再生及部件清洗业务,同时业务延伸至半导体装备相关的化学品及耗材领域。发行股份并配套募集资金收购波汇科技的所有新增股份已经登记完毕上市,目前总股本2.58 亿股,预计波汇科技于2019 年二季度开始并表。维持盈利预测,预计2019-2021 年净利润分别为1.32/2.72/3.42 亿元,EPS 分别为0.51/1.05/1.33 元/股,对应PE 为36/18/14 倍。