事件：公司半导体领域用系列石英产品通过日本东京电子株式会社（TEL）官方认证。认证范围为透明石英母材（管、棒、砣），认证类别为石英原料，应用领域为半导体制程领域的扩散环节。

    TEL 认证落地，公司半导体高温石英材料终获国际供应链认可：东京电子，简称TEL（Tokyo Electron Limited.），是日本最大的半导体制造设备供应商，也是全球第三大半导体制造设备供应厂商，仅次于应用材料（AMAT）与ASML。TEL 产品几乎覆盖半导体制造流程中的所有工序，其主要产品包括：涂布/显影设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、CVD、湿法清洗设备及测试设备。2018 年TEL 薄膜设备全球市占率高达88%，占据绝对领先地位；尤其在全球半导体氧化扩散设备和气相沉积设备市场，TEL 占据主要市场份额。公司半导体石英产品通过TEL 官方认证，标志着公司产品获得半导体国际供应链认可，未来公司半导体业务成长确定性高。

    高温半导体石英材料打破国际垄断，公司正式进入产业链高含金量环节：半导体石英制品是晶圆制造过程中的重要耗材。半导体石英产品在生产过程中与晶圆直接接触，并需耐受高温或腐蚀，因而晶圆制程工艺对半导体石英材料具有极高的技术要求。公司通过TEL 认证的石英产品为电熔石英，可导入扩散等半导体高温工艺环节使用。目前，全球仅Heraeus、Momentive 等少数国际厂商与公司的高温高纯石英产品通过TEL 认证，公司产品实现高温半导体石英材料的国产化零突破。高温半导体石英材料属于石英产业链中高含金量品类，未来公司产品附加值有望大幅加大，业务有望得到全面提升。

    中国大陆地区晶圆制造产能扩张速度全球领先，公司引领半导体材料国产化进程：据IC Insights 数据，截至2018 年12 月，全球晶圆产能（折合8 英寸）为1890 万片/月，同比增长5.5%；中国大陆为240 万片/月，同比增长20%，占全球比例12.5%。预计至2020 年，中国大陆晶圆产能提升至405 万片/月，占全球比例提升至约19%。在国产化时代背景下我国大陆半导体晶圆制造产线蓬勃发展，公司高温石英材料顺利通过国际厂商认证，打破半导体材料认证流通壁垒，未来公司背靠中国晶圆厂发展，有望加速提升半导体业务体量。

    维持“强烈推荐”评级：我们看好公司持续受益国内光伏单晶市场和半导体市场的需求爆发，其高温石英技术引领石英材料国产化进程，行业龙头地位稳固，预计公司2019 年-2021 年的归母净利润分别为1.60/2.54/3.52亿元，EPS 为 0.48/0.75/1.04 元，对应PE 分别约为40X、25X、18X，维持“强烈推荐”评级。

    风险提示：单晶市场需求不及预期；客户导入不及预期