事件：2020年1月 1日，石英股份发布公告显示：公司接到日本东京电子（TEL）通知，公司生产的半导体领域用系列石英产品通过其官方认证。认证范围包括：透明石英母材（管、棒、砣）；认证类别：原料；应用领域：半导体制程领域的扩散环节。

    受制于极高技术壁垒，半导体高温石英呈寡头垄断格局。扩散工艺是半导体制程中PN 结等核心器件形成的关键环节，其工作温度和洁净度要求极为苛刻。该制程中所使用的石英炉管、石英舟等半导体石英器件作为其中的关键耗材，需要长时间工作于超过1000 度（甚至1200度）的高温环境，且不能发生形变，亦不能释放有害杂质。这对石英材料的力学强度、高温性能、杂质含量提出极高要求，正因为如此，该领域多年以来被贺利氏、迈图等欧美企业长期垄断。

    TEL 认证顺利突破，多年耕耘终迎朝阳。由于石英材料（器件）是一种应用于半导体设备上的核心零部件耗材，其质量好坏直接影响工艺效果和设备安全；故而在半导体石英这条价值链体系中，最为关键的环节乃是半导体设备厂商的官方认证。此外，鉴于半导体扩散设备的主要玩家乃是日本东京电子（TEL），故而在高温领域，TEL 认证便成为行业最高技术标杆。石英股份作为国内首屈一指的半导体高温石英材料生产企业，经过多年研发和TEL 公司重重测试，虽历经曲折，仍终于2019 年年底顺利通过价值含量极高的半导体扩散领域TEL 认证，既有效打破寡头垄断，也为公司成长打开新的空间。通过TEL 认证意味着公司将能够与贺利氏等公司平齐，顺利迈过绝大多数FAB 供应的基础门槛。

    半导体景气周期迎来反转，TEL 认证有望催化募投产能放量。2019 年10 月，公司可转债顺利落地，募集资金3.6 亿用于6000 吨电子级石英（半导体及光纤产品）的产能扩充。与此同时，2019 年Q3 以来全球及国内半导体景气度持续向上，受5G、物联网、数据中心等需求拉动，此一轮半导体景气周期有望长期持续，行业景气度的提升将同步带来半导体石英材料的需求向上。据此我们认为：自目前开始，行业景气度+公司自身产能储备+半导体认证突破，三大因素叠加共振，石英股份业绩成长有望从此迈上新台阶。

    盈利预测和投资评级：首次覆盖，给予买入评级。公司作为业界稀缺的石英材料全产业链一体化企业，无论是高纯石英砂、半导体石英、光纤石英套管等尖端产品，均处于国内乃至全球前列。随着此次难度极高的半导体高温石英认证落地，公司在半导体其他领域的认证也有望喜迎捷报，半导体石英材料将成为公司未来最为重要的引擎，助力公司业绩驶入快车道。预计2019-2021 年实现归母净利1.66/2.52/3.54 亿元，对应当前P/E 38.25/25.18/17.90 倍。鉴于TEL认证的通过意味着石英股份已经明确属于全球一流的半导体材料供应商。给予公司“买入”评级。

    风险提示：1）传统光源需求下滑；2）石英砂需求不及预期；3）半导体需求不及预期；4）光纤套管需求不及预期。