2021 年8 月26 日，公司发布2021 年半年度报告。报告期内实现营业收入124.48 亿元，同比增长54.77%，实现归母净利润22.44 亿元，同比增长126.60%，实现扣非归母净利润19.66 亿元，同比增速为111.90%。

    　　事件评论

    　　CIS 营收实现高增长，TDDI 受益于产能紧张释放盈利弹性。2021 年上半年公司多块业务放量实现较高增长，半导体设计业务实现收入105.49 亿元，同比增长超过53%。CIS 业务收入体量为90.82 亿元，我们判断主要驱动力来自手机领域高端市场的持续深耕以及安防、汽车CIS 行业持续高景气，北京豪威+思比科的合计利润超过18 亿元，是公司主要利润构成。报告期内公司TDDI 业务实现6.13 亿元收入，已经逼近去年全年，主要受益于行业供需错配带来的价格上涨，同时毛利率与净利率随之大幅提升，相关孙公司香港新传上半年实现净利润接近3 亿元，叠加今年少数股权的吸纳，全年盈利弹性巨大。

    　　勾勒庞大半导体蓝图，未来高成长可期。公司通过内生增长以及外延并购，勾勒出涵盖CIS、TDDI、分立器件、电源管理IC、射频等业务在内的庞大半导体蓝图，未来将充分受益于行业高成长性以及自身竞争优势不断增强。作为公司核心业务，CIS 行业未来几年有望保持较高景气度，一方面受益于智能手机多摄、高清、大像面升级带来的量价齐升，另一方面安防、汽车等高ASP、高增速细分赛道有望持续贡献增量。豪威科技在CIS 领域具有突出的竞争力，相继研发出48M、64M 等高端规格产品且迅速导入客户，未来公司在维系中低端市场优势的同时有望继续擢取高端市场份额。

    　　我们认为公司所处CIS 行业为长坡厚雪好赛道，公司作为成长赛道中优良选手，自身竞争力处于全球领先水平，未来成长可期，同时公司将不断向模拟IC 业务拓展深耕，构筑泛模拟半导体平台。预计公司2021-2023 年EPS 分别为5.31、6.87、8.43 元，维持对公司“买入”评级。

    　　风险提示

    　　1. 手机CIS 升级不及预期；

    　　2. 中低端市场竞争加剧。