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    　　近期荣耀发布荣耀50 系列新品，荣耀50 配备一颗32MP 前置摄像头，后置四摄组合，分别为108MP 主摄、8MP 超广角、2MP 微距、2MP 景深；荣耀50 Pro 前置32MP 和12MP 两颗摄像头，后置四摄组合，分别为108MP 主摄、8MP 超广角、2MP 微距、2MP景深。

    2025 年CIS 行业超330 亿美元，多行业助力高成长依据IC Insights 最新报告，2021 年全球CIS 市场规模恢复强劲增长至228 亿美元，增速达19%，2020 年~2025 年CIS 行业的复合增速为12%，预计到2025 年全球CIS 市场规模为336 亿美元。其中，智能手机为CIS 应用规模最大的细分领域，2020 年手机市场规模为116 亿美元，预计到2025 年达到157 亿美元，而汽车则是增速最快的细分领域，预计未来5 年的行业复合增速高达33.8%，规模提升至51 亿美元。公司深耕后置主摄CIS ， 加强主摄在品牌终端客户的渗透率， 公司近期首发0.61um 产品，在小像素方面领先同行。同时，在汽车/ 安防等基数相对手机较低、但增速较快的领域凭借深厚的技术积累和产品优势占据一定的领先地位，预计未来会实现高速的增长。

    　　此外，在VR/AR 领域CIS 也是不可或缺的重要组成部分，预计随着该市场的快速崛起公司有望在VR/AR 领域实现快速增长。

    　　我们一直强调韦尔（豪威）在CIS 方向未来发展的两条主线逻辑：一方面是像素层级，公司自2019 年下半年开始发力高像素CIS 产品以来，不断进行产品的更新，推出32M/48M/64M 系列产品；另一方面是像素尺寸，公司在不断加强大像素点研发以逐渐缩短与索尼差距的同时，基于5G 终端高性价比考量推出0.7u系列小像素点产品，近期领先于其他主流企业推出0.61u 产品，或将在2H21 迎来智能终端的应用突破。

    　　TDDI+功率/模拟快速突破，高速增长可期

    　　依据2020 年年报数据，2020 年TDDI 业务实现收入7.44 亿元，销量为5,889.17 万颗，平均单价大约为12.6 元/颗，该业务2020 年毛利率为24.03%，今年以来TDDI 处于供不应求的状态涨价带动TDDI 业务毛利率显著提升，公司加强TDDI 板块的人才梯队建设，不断推出具备市场竞争优势及符合市场趋势及需求的新产品。同时，公司公告2020 年模拟类产品（电源IC）实现营收3.81 亿元，毛利率为33.90%，功率类产品TVS/MOS/肖特基营收分别为5.03 亿元/1.67 亿元/0.31 亿元，毛利率均在30%以上。我们认为，随着公司产品种类的不断丰富，在单个智能终端中可以提供的价值量有望逐渐提升，为公司长期发展奠定扎实的基础。

    　　投资建议

    　　我们维持此前盈利预测，预计2021~2023 年公司营收分别为265 亿元、345 亿元、450 亿元；预计2021~2023 年公司归属于母公司股东净利润分别为43.30 亿元、58.71 亿元、74.76亿元。基于海外半导体龙头企业成长路径，我们认为宽赛道优质公司逐渐迎平台型发展机遇，持续做大做强，坚定看好公司长期投资价值，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。