事件：4 月7 日，斯达半导发布2023 年年报，2023 全年公司实现营收36.63亿元，同比增长35.39%；实现归母净利润9.11 亿元，同比增长11.36%。

    　　Q4 营收环比持续提升，毛利率改善明显。1）Q4 公司实现营收10.44 亿元，同比增长25.62%，环比增长12.2%，行业虽然承压，但公司持续扩大市占，营收环比仍实现稳定增长。2）毛利率40.47%，环比提升4.14pct，我们认为得益于上游成本下行，以及公司产品结构持续优化。3）研发费用1.05 亿元，研发费用率达10.1%，公司于行业低谷期坚持高研发投入，从人员来看，截至2023年年底，公司员工总数达2002 人，相较2022 年增长589 人，其中研发技术人员较去年同期增长126 人。4）归母净利润2.52 亿元，同比增长10.92%，环比增长10.53%，除营收和毛利率因素外，也因公司Q4 得到约1960 万元其他收益等非经常性收益影响。

    　　新能源车配套超200 万套，进军海外市场打开增量空间。2023 年公司新能源业务实现营收21.56 亿元，收入占总营收比例达到58.86%。新能源车方面，公司作为国内车规级IGBT/SiC 产品的主要供货商，主驱用IGBT 模块合计配套超过200 万套，尤其在海外市场开拓上取得重要进展，已经于欧洲一线品牌开始大批量交付，同时还新增多个IGBT 和SiC MOSFET 主电机控制器项目定点。

    　　风光储业务方面，公司2023 年基于第七代微沟槽Trench Field Stop 技术的IGBT 模块在地面光伏电站和大型储能批量装机，并在北美等海外电站批量装机；公司1200V 650V 大电流单管已大批量应用于工商业光伏和储能，处于行业领先地位。

    　　产品持续创新，车规SiC 模块蓄势待发。公司不断加大研发力度，2023 年研发支出同比增加52.16%，为取得IGBT/SiC 芯片及先进封装技术的研发优势，于瑞士苏黎世设立新的研发中心。公司还计划研发高压IGBT 产品，利用公司第六代Fieldstop Trench 芯片平台及大功率模块生产平台，推出应用于轨道交通和输变电等行业的3300V-6500V 高压IGBT 产品。同时，公司积极扩充产能，和深蓝汽车合资成立重庆安达半导体有限公司，研发生产高性能、高可靠性的车规级IGBT 模块和车规级SiC MOSFET 模块，预计2024 年完成厂房建设并开始生产。

    　　投资建议： 我们预计公司2024/25/26 年归母净利润分别为10.42/13.63/16.14 亿元，2024-2026 年对应现价PE 分别为24/18/16 倍。公司在国内IGBT 领域客户进展领先，且在新能源汽车、光伏等领域具有长足发展空间，我们看好公司长期发展。维持“推荐”评级。

    　　风险提示：产品研发迭代不足的风险；下游需求不及预期的风险；市场竞争风险。