斯达半导作为全球IGBT 模块领先厂商，市占率位列全球第六、国内第一。

    　　斯达半导是我国IGBT 的领军企业，公司聚焦高性能IGBT 模块，下游应用覆盖工业控制、新能源及白电等领域，21 年公司在全球IGBT 模块市占率排名第六（占3.0%），国内IGBT 模块市场份额第一。2017-2021 年公司营业收入由4.4 亿元增长至17.07 亿元，年复合增速达40.4%；扣非归母净利润由0.5 亿元增长至3.78 亿元，年复合增速达65.5%。

    　　在工控与新能源应用驱动下，25 年全球IGBT 市场有望增至1071 亿元，其中新能源汽车(占31.1%)、工业(占23.7%)、光风储（占23.4%）为主要市场。

    　　在汽车电动化驱动下，我们预计21-25 年全球新能源汽车IGBT 市场将从99.5 亿元增至333.2 亿元以上。新能源发电带来电网架构变革，光伏、风电及电化学储能（光风储）打开IGBT 应用增量，我们预计21-25 年全球光风储用IGBT 市场规模将由74.8 亿元增长至250 亿元。

    　　存量替代与增量渗透，公司技术与市场的先发优势铸就核心竞争力。随着公司不断开拓，IGBT 模块全球市占率由17 年的1.9%（位列第十）逐步提升至21 年的3.0%（位列第六）。目前公司掌握了包括基于第七代微沟槽TrenchField Stop 技术的车规级650V/750V IGBT 芯片及集中式光储系统的1200VIGBT 模块等多项核心技术。在国产替代与新能源增量驱动下，公司17-21 年新能源领域营收复合增速达71.6%；根据NE 时代数据，22 年1-11 月新能源上险乘用车功率模块公司累计配套量超65.7 万套，国内市占率达13%。

    　　Fabless 与IDM 融合互补，高压与碳化硅基器件拓宽发展空间。目前，碳化硅器件是增速最快的功率器件，21-25 年全球市场复合增速达42%；公司自15 年研发出SiC 模块到22 年批量装车，在技术与客户积累上保持行业领先。

    　　21 年起，公司建设年产8 万颗车规级全SiC 功率模组产线和年产6 万片的6英寸SiC 芯片产线以加强器件制造能力。此外，在智能电网、风电用高压器件国产化驱动下，公司推出3300V-6500V 高压IGBT 产品并于21 年建设年产30 万片的6 英寸高压功率芯片产线。未来，公司有望随行业渗透多维发展。

    　　盈利预测与估值：我们看好公司在新能源汽车与光伏IGBT 模块的龙头地位、SiC 模块的先发优势以及高压器件的拓展能力。预计22-24 年公司有望实现归母净利润8.12/12.27/17.24 亿元，对应增速104%/51%/41%，对应合理估值为388.0-427.7 元，维持“买入”评级。

    　　风险提示：新能源发电及汽车需求不及预期，芯片产线建设不及预期等。