全球第六、国内第一的IGBT 龙头。斯达成立于2005 年,是国内首批IGBT 公司,公司IGBT 模块最初用于工控领域,现已拓展至新能源车和光伏风电及变频家电领域,2021H1 公司来自新能源领域收入占比达25.53%。公司现已具备全系列IGBT 和FRD 芯片自研量产能力。

    研发团队实力雄厚,国内最早推出FS-Trench IGBT 芯片的公司。FSTrench是目前车规领域应用最广泛的IGBT 芯片结构。董事长沈华博士毕业于MIT,公司研发团队曾有过英飞凌、XILINX 和美国国际整流器等公司研发经历。受益于强大的研发团队,公司于2015 年成功研发出与英飞凌第四代芯片性能相当的FS-Trench 型IGBT 芯片,并于2021 年推出对标英飞凌第七代芯片的微沟槽车规级FS-Trench 型IGBT 芯片。

    公司较早进入新能源汽车领域,先发优势显著。新能源车是IGBT 下游门槛最高的细分之一。车规级IGBT 验证和导入周期较长,越早通过验证的企业越容易抢占更高的市场份额。2021H1 公司主电机控制器车规级IGBT 模块合计配套20 万辆新能源汽车,伴随新能源汽车市场的蓬勃发展,预计配套数量将持续提高。

    与华虹和上海先进合作紧密,伴随产能释放光伏领域收入有望高增。现阶段,新能源汽车和光伏风电等领域需求强劲,晶圆代工产能成为制约IGBT 公司业绩释放主要瓶颈,公司与华虹半导体和上海先进(积塔半导体)合作紧密,是华虹与先进IGBT 最重要大客户之一。目前公司光伏领域在手订单是现有产能的数倍之多,伴随华虹等代工厂产能释放,公司光伏领域收入有望快速增长。

    自建产线布局高压IGBT 和SiC,预计2022 年SiC 模块开启加速放量。 公司拟分别投入15 亿和5 亿元,自建产线布局高压IGBT 和SiC 芯片生产研发,进一步拓展智能电网、轨道交通、风力发电和新能源车市场。目前公司车规级SiC 模块已获得国内外多家车企和Tier1 客户定点,截至2021 年9 月8 日,公司车规级SiC MOSFET 在手订单达3.43 亿元。

    盈利预测:我们看好公司作为国内IGBT 龙头,在车规级IGBT 上的先发优势,以及工控和新能源发电领域加速国产替代。我们预计公司2021/2022/2023 年归母净利润分别为3.90/6.06/7.94 亿元,对应3 月4 日股价PE 分别为146/94/72 倍,维持“买入”评级。

    风险提示:代工产能扩充不及预期、下游需求增速放缓、研发不及预期。