事件：

    　　公司发布《2021 年年度业绩预增公告》。

    　　下游领域需求旺盛，预计全年业绩高速增长。公司预计2021 年实现归母净利润3.9-4.0 亿元，同比+115.85%至+121.38%；实现扣非后归母净利润3.7-3.8 亿元，同比+138.07%至+144.51%。

    　　2021Q4 业绩环比继续增长，公司IGBT 龙头优势显著。2021Q4 预计实现归母净利润1.23-1.33 亿元，同比+165.21%至+186.69%，环比+9.71%至+18.59%；实现扣非后归母净利润1.19-1.29 亿元，同比+197.29%至+222.37%，环比+7.93%至+17.03%。

    　　国内IGBT 龙头，市占率持续提升。公司深耕IGBT 领域多年，近年来公司全球模块市占率持续提升。根据Omdia 报告，2020 年斯达半导IGBT模块排名全球第六，较2019 年提升一名，全球市占率达2.8%，同比+0.3pct，依旧是国内唯一进入全球IGBT 模块前十的公司。

    　　公司深耕IGBT 多年，车规领域先发优势明显。公司于2013 年研发出车规级IGBT 模块，2019 年公司车规级IGBT 模块配套超过20 家终端汽车品牌，合计配套超16 万辆新能源车。2021H1 公司主电机控制器IGBT 模块配套数量超20 万辆新能源车。此外，2021H1 公司第六代Trench-FS 650V/750V IGBT 芯片和模块获多家新能源车主电机控制器平台定点，有望在2023 年起逐渐释放收入。

    　　自建产线布局SiC 芯片，预计2022 年SiC 模块有望加速放量。公司拟自建产线，开展SiC 芯片的研发和产业化，达产后预计6 吋SiC 芯片产能达到6 万片/年。2015 年公司攻克了银浆烧结、铜线键合等技术，研发出SiC 模块系列，目前公司车规级SiC 模块已获得国内外多家车企和Tier1 客户定点，截至2021 年9 月8 日，公司车规级SiC MOSFET 在手订单达3.43 亿元。目前公司定点的车规级SiC 模块项目以及未交订单全部使用进口芯片。

    　　盈利预测：

    　　我们预计公司2021/2022/2023 年归母净利润分别为3.9/5.86/7.58 亿元，对应1 月27 日股价PE 分别为138/92/71 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示：

    　　产品研发不及预期、客户拓展不及预期、新能源车放量不及预期。