斯达半导发布2021年年度业绩预告：预计2021年实现归母净利润为3.9亿元-4.0亿元，同比增长115.85%-121.38%，实现扣非后归母净利润3.7亿元-3.8亿元，同比增长138.07%-144.51%。

    投资要点

    2021年度业绩预告超预期，新能源业务占比进一步提升

    根据公司2021年年度业绩预告测算，公司2021年Q4预计实现归母净利润为1.23亿元-1.33亿元，同比增长162%-183%，环比增长8.8%-17.7%，实现扣非后归母净利润为1.19亿元-1.29亿元，同比增长198%-223%，环比增长9.2%-18.3%。公司业绩增长主要受益于2021年公司把握市场机遇，产品在下游尤其是在新能源汽车、光伏发电、风力发电、储能等行业持续快速放量，营业收入实现高速增长，公司业务结构中新能源行业占比进一步提高。与此同时，公司持续加大研发投入，积累产品和技术优势，不断开发出具有市场竞争力的高附加值产品，优化产品结构，进一步提升了公司的核心竞争力。

    35亿定增落地助力成长，国产IGBT龙头高歌猛进作为国内IGBT领域领军企业，公司目前已在600V/650V、1200V、1700V等中低压IGBT芯片已经实现国产化，2021年上半年IGBT模块的销售收入占公司主营业务收入的95%以上。

    根据集邦咨询数据，预计到2025年中国IGBT市场规模将达到522亿人民币，2018-2025年CAGR达19.11%。

    细分应用领域来看，在变频器领域，公司目前已经成为国内多家知名变频器企业的IGBT模块主要供应商；在逆变电焊机领域，公司是少数可以提供适合于不同种类电焊机的多系列IGBT模块的供应商；在新能源发电领域，公司已经成为国内多家光伏发电、风力发电逆变器头部企业的重要供应商，2021年上半年公司使用自主IGBT芯片的模块和分立器件在国内主流光伏逆变器客户开始大批量装机应用；在新能源汽车领域，公司已成功跻身于国内汽车级IGBT模块的主要供应商之列，与国际企业同台竞争，市场份额不断扩大。2021年上半年，公司车规级SGT MOSFET已开始小批量供货，公司基于第六代Trench Field Stop技术的650V/750V IGBT芯片及配套快恢复二极管芯片的模块新增多个双电控混动以及纯 电动车型的主电机控制器平台定点，预计将对2023年-2029年公司新能源汽车IGBT模块销售增长提供持续推动力，同时公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的新一代车规级650V/750V IGBT芯片研发成功，预计2022年开始批量供货，此外公司车规级SiC模块已经获得国内外多家著名车企和Tier1客户的项目定点，将对公司2022年-2028年车规级SiC模块销售增长提供持续推动力。

    35亿定增项目正式落地，公司将分别投入15亿元用于高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目，5亿元用于SiC芯片研发及产业化项目，7亿元用于功率半导体模块生产线自动化改造项目，预计项目达成后将形成年产30万片6英寸高压特色工艺功率芯片/年产6万片6英寸SiC芯片/新增年产400万片的功率半导体模块的生产能力。

    我们认为，当前公司已成为国内IGBT领域的龙头企业，尤其在新能源汽车及发电领域业务进展迅猛，定增项目加码布局高压功率芯片、SiC芯片及模块产能扩张，公司长期路径规划清晰，在持续丰富产品结构的同时完成模块产能瓶颈的突破，有望在高景气下游与国产替代浪潮共振下高速成长。

    盈利预测

    预测公司2021-2023年收入分别为17.69、26.26、36.02亿元，EPS分别为2.32、3.33、4.44元，当前股价对应PE分别为143、100、75倍，给予“推荐”投资评级。

    风险提示

    行业景气度下行风险、新产品进度不及预期风险、行业竞争加剧风险、海外政策变化的风险等。