事件：1 月26 日公司发布2021 年度业绩预增公告，预计2021 年年度实现归属于上市公司股东的净利润为39,000.00 万元到40,000.00 万元，与上年同期相比将增加20,931.74 万元到21,931.74 万元，同比增加115.85%到121.38%。预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为37,000.00 万到38,000.00 万元，与上年同期相比将增加21,458.64 万元到22,458.64 万元，同比增加138.07%到144.51%。

    功率半导体行业景气度持续，业绩超市场预期：受疫情对海外供给端的影响，以及国内新能源发电、新能源汽车等多方面需求端的拉动，IGBT 在各领域出现缺货现象，行业景气度持续向上。据集邦咨询，中国IGBT 市场规模将保持增长，到2025 年，预计中国IGBT 市场规模将达到522 亿人民币，年复合增长率达19.11%，是细分市场中发展最快的半导体功率器件。公司财务报表披露，2021 年前三个单季度营业收入分别为3.25 亿、3.94 亿、4.78 亿，同比增长135.7%、41.41%、89.85%，归母净利润分别为0.75 亿、0.79 亿、1.13 亿，同比增长177.23%、47.27%、110.54%，毛利率分别为34.2%、34.6%、35.84%，业绩维持高增长。

    新能源车销量持续向好，IGBT 国产替代需求旺盛：中汽协公布12月份新能源车产销量数据，2021 年12 月，国内新能源汽车产量51.8万辆，环比增长13.35%，销量53.1 万辆，环比增长18%，继续保持景气度上升趋势。中国有全球最大的新能源汽车产业，其发展规模将长期保持高速扩展，市场空间广阔。据公司中报披露，公司生产的应用于主电机控制器的车规级 IGBT 模块持续放量，合计配套超过20 万辆新能源汽车，预计下半年配套数量将进一步增加，同时公司在用于车用空调、充电桩、电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高。随着产能逐步释放，受益国产替代趋势，公司在新能车领域的营收规模预计会持续扩大。

    完成定增募资35 亿，增强公司实力：公司21 年9 月11 日发布《2021年度非公开发行A 股股票预案》，拟筹集资金总额不超过35 亿元，拟投入15 亿建设高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目，5 亿建设SiC芯片研发及产业化项目，7 亿建设功率半导体模块生产线自动化改造项目，公司21 年11 月16 日发布公告，本次发行价格330.00 元/股，发行股数10,606,060 股，募集资金总额3,499,999,800.00 元，顺利完成定增。

    投资建议：我们预计公司2021 年~2023 年收入分别为16.37 亿元、23.74亿元、32.28 亿元，归母净利润分别为3.92 亿元、5.23 亿元、7.06 亿元，维持“买入-A”投资评级。

    风险提示：行业景气度不及预期；产品研发不及预期；市场开拓不及预期。